深度报告-20210607-粤开证券-半导体景气风向标_旺季将至_景气持续_21页_3mb

粤开证券半导体行业深度研究报告总结

核心内容概览

本报告由粤开证券分析师陈梦洁发布，主要分析了2021年6月全球半导体行业景气度情况，并提出了投资建议。报告从行业景气跟踪、产业链分析、投资建议及风险提示四个方面展开，涵盖了需求端、供给端、库存端、价格端和销售端的全面分析。

主要观点

一、行业景气跟踪

1. 需求端

   • 全球智能手机出货量增速下调至8.5%，中国市场出货数据疲软，4月同比-33.9%，环比-23.5%。
   • PC市场一季度需求增长强劲，全球出货量同比增长55%，中国4月电子计算机产量同比增长10.8%，但环比下降14.7%。
   • 智能手机和PC市场均面临需求不确定性，特别是印度疫情恶化对需求造成影响。

2. 库存端

   • 半导体产业链处于主动补库存初期，需密切关注需求端变化，警惕重复下单。
   • 芯片设计/IDM厂商库存回升，代工库存继续增加，表明下游订单饱满。
   • 芯片前置时间创新高，达到17周，显示供需矛盾持续。

3. 供给端

   • 封测产能紧张态势持续，日月光21Q1封测业务环比增长2.96%，经营效率改善。
   • 全球主要晶圆厂计划扩产，半导体进入新投资周期，中芯国际、北方华创等国内企业也加大投资力度。
   • 北美和日本半导体设备出货额高增，显示设备需求旺盛。

4. 价格端

   • 存储价格方面，DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳，6月DXI指数回升1.04%。
   • 产业链持续涨价，多家厂商发布涨价函，显示景气度持续。

5. 销售端

   • 全球半导体销售额继续同比高增，2021年3月达到411亿美元，同比增长18%。
   • WSTS预测2021年全球半导体销售额同比增长10.9%，行业上行趋势明显。

二、产业链跟踪

1. 设计

   • 大尺寸驱动IC等产品景气度高涨，台股IC设计企业4月营收同比增长63%。
   • 联发科、联咏、瑞昱等设计企业表现亮眼，营收同比大幅增长。

2. 代工

   • 前十大晶圆代工厂占据96%的市场份额，市场高度集中。
   • 2021Q1前十大晶圆代工业者总产值突破227.5亿美元，季增1%。
   • 台积电、三星、联电等企业占据主要市场份额，预计第二季度营收有望再创新高。

3. 封测

   • 封测板块自2019Q3起回暖，4月营收同比增长13.29%，环比增长0.88%。
   • 封测企业业绩受益于产能扩张和涨价，打线封装产能紧张，预计短缺将持续。

4. 设备和材料

   • 设备和材料作为产业链上游，长期国产替代空间广阔，短期受益于晶圆厂扩产。
   • 国内设备和材料公司如北方华创、中微公司、彤程新材等业绩高增。
   • 中美贸易摩擦推动设备和材料国产化进程。

三、投资建议

• 半导体设计/IDM：关注韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等。
• 半导体代工企业：推荐中芯国际、华虹半导体、三安光电等。
• 半导体设备及材料：关注北方华创、中微公司，以及国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。

四、风险提示

• 疫情防控不及预期
• 下游需求不及预期
• 产能建设进展不及预期
• 原材料价格波动风险

关键信息

• 全球半导体景气度：全球半导体销售额持续增长，验证行业高景气。
• 价格持续上涨：存储产品价格波动，多家厂商发布涨价函。
• 产能紧张：封测、代工、硅片等环节均出现产能紧张，预计持续至2022年。
• 国产替代：中美贸易摩擦推动设备和材料国产化进程，国内企业受益显著。
• 市场集中度：代工市场高度集中，前十大厂商占据96%的市场份额。

图表目录

• 图表1：主要指数情况
• 图表2：今年以来主要指数情况
• 图表3：申万电子指数相对创业板指走势
• 图表4：申万半导体指数相对创业板指走势
• 图表5：上周申万一级行业涨跌幅
• 图表6：上周申万电子二级行业涨跌幅
• 图表7：上周中信半导体三级行业涨跌幅
• 图表8：电子板块PE(TTM)
• 图表9：半导体板块PE(TTM)
• 图表10：上周半导体板块个股表现
• 图表11：上周半导体板块个股表现
• 图表12：全球季度智能手机出货量
• 图表13：中国月度智能手机出货量
• 图表14：中国月度5G手机出货量及占比
• 图表15：2019-2021印度手机销量
• 图表16：全球PC出货增长率
• 图表17：2021年一季度全球PC市场统计
• 图表18：全球PC出货情况
• 图表19：中国电子计算机月度产量
• 图表20：台股PC品牌及代工厂商4月营收及增速
• 图表21：联发科（IC设计）存货情况
• 图表22：英特尔（IDM）存货情况
• 图表23：Gartner库存指数半导体供应链追踪
• 图表24：台积电（代工）存货
• 图表25：日本产能利用率指数
• 图表26：封测企业总资产周转率
• 图表27：主要晶圆厂资本开支情况
• 图表28：北美半导体制造设备月度出货额
• 图表29：日本半导体制造设备月度出货额
• 图表30：全球硅片季度出货量
• 图表31：DRAM现货平均价
• 图表32：NANDFlash现货平均价
• 图表33：全球半导体月度销售额
• 图表34：全球半导体市场规模及2021预测
• 图表35：台股IC设计厂商月度营收及同比
• 图表36：联发科月度营收及同比
• 图表37：联咏月度营收及同比
• 图表38：瑞昱营收及同比
• 图表39：台股IC制造月度营收及同比
• 图表40：2021Q1全球前十大晶圆代工业者营收排名
• 图表41：台股IC封测板块营收及同比
• 图表42：封测龙头日月光月度营收及同比
• 图表43：台股半导体材料板块营收及同比
• 图表44：北方华创（半导体设备）营收及同比

总结

本报告指出，全球半导体行业正处于景气上行期，受需求回暖、产能紧张及涨价蔓延等因素影响，行业整体表现良好。设计、代工、封测等环节均显示出强劲的增长动力，而设备和材料作为上游，受益于扩产和国产替代趋势。建议投资者关注设计/IDM、代工、设备及材料等领域的龙头公司。同时，需警惕疫情、需求波动及产能建设等潜在风险。