20260815-国金证券-非金属建材行业研究_AI散热新材料梳理_关注TIM_金刚石_陶瓷基板等方向_4页_1005kb

非金属建材行业研究总结

核心内容概述

本报告聚焦于AI散热新材料领域，分析了热界面材料（TIM）、金刚石、陶瓷基板及液冷等相关材料的应用前景与行业动态，同时提出投资建议与风险提示。报告指出，随着AI服务器、数据中心等高功率密度设备的发展，散热问题成为制约其性能提升的关键因素，因此散热新材料的应用具有重要战略意义。

主要观点

1. 热界面材料（TIM）

   • 根据在电子元器件中的位置，TIM分为TIM1和TIM2，其中TIM1与芯片直接接触，需具备低热阻、高热导率及与硅片热膨胀系数匹配的特性。TIM2则用于封装外壳与热沉之间，要求相对较低。
   • TIM由基材（如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等）和填料（如无机粉末、金属粉末、石墨粉等）组成，基材确保材料流动性，填料提供高导热性。
   • 国内相关企业包括：德邦科技（TIM1.5及TIM2已批量出货）、中石科技（TIM产品应用于数据中心）、思泉新材（越南思泉拟投资3.69亿元生产TIM及石墨散热材料）。

2. 金刚石散热材料

   • 金刚石具有极高的热导率（2000-2200W/(m·K)），约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性等优势，适用于高端散热场景。
   • CVD金刚石散热片已用于GPU散热，如Akash Systems已向印度云服务商NxtGen AI交付全球首批采用Diamond Cooling技术的GPU服务器。
   • Intel CEO陈立武提及投资人造金刚石晶圆公司，看好其在芯片封装中的应用潜力。

3. 陶瓷基板

   • 陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达170-240W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的7-10倍。
   • 其热膨胀系数与半导体材料匹配，适用于高功率密度功率器件的基板。

4. 液冷及相关材料

   • 液冷技术已从AI服务器（如英伟达AIGPU）快速渗透，预计ASIC将在2026-2027年成为重要增量来源。
   • 液冷相关材料包括液冷板、冷却液、泵、CDU等，值得关注其发展。

关键信息

• 行业趋势：随着AI服务器功率密度的提升，散热问题日益突出，新材料成为关键突破点。
• 企业动态：光模块龙头中际旭创拟以17.47亿元入股中石科技，表明行业上下游合作加强。
• 投资建议：建议关注以下方向及公司：
  • TIM：德邦科技、中石科技、思泉新材
  • 金刚石散热：沃尔德、四方达、国机精工
  • 陶瓷基板：中瓷电子、国瓷材料、富乐德、博敏电子、科翔股份
  • 液冷及相关材料：新宙邦、润禾材料、博威合金、震安科技

风险提示

1. 新材料替代不及预期：目前相关材料在上市公司收入中占比不高，后续应用推广存在不确定性。
2. 算力需求不及预期：若AI应用落地不及预期，可能导致上游材料需求不足。
3. 原材料价格波动：新材料可变成本较高，原材料价格波动可能影响企业盈利能力。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%。
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘±5%。
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

本报告由国金证券股份有限公司发布，仅供风险评级高于C3级的投资者使用。报告内容基于公开资料及实地调研，不构成投资建议，亦不承担相关法律责任。任何引用、转发、修改需注明出处，并不得违背原意。报告内容可能因市场变化而调整，不保证其准确性与完整性。