20161013-光大证券_香港_-ASM_PACIFIC-00522.HK-利润率有所改善_14页_285kb
报告摘要
ASM Pacific (522 HK) 详细总结
公司概况
ASM Pacific 是一家成立于1975年、于1989年在港交所主板上市的全球领先的半导体设备供应商。公司主要为微电子、半导体、光子和光电子产业提供后工序设备及解决方案,包括焊接、塑封、切筋成型等工艺,并提供完整的同轴系统。此外,公司还提供引线框架(如蚀刻和冲压)及先进封装材料,以及表面贴装技术(SMT)解决方案。
行业前景
- 全球半导体资本支出复苏:根据Gartner预测,2016年全球半导体资本支出将同比下降0.7%,主要由于电子产品需求放缓。但预计2017年至2018年将恢复增长,尤其是受芯片制造商、存储器(包括3D NAND和DRAM)、微处理器及中国投资推动。
- 设备需求增长:2016年晶圆加工设备支出预计增长1.9%,测试设备增长0.9%,装嵌及封装设备增长4.0%,其它前工序设备增长10.2%。整体设备支出预计增长11.2%。
财务表现
收入与利润预测
-
营业收入(百万港元):
- 2014: 14,229
- 2015: 12,977
- 2016E: 13,847
- 2017E: 15,151
- 2018E: 16,265
-
收入增长率:
- 2014: 31.3%
- 2015: -8.8%
- 2016E: 6.7%
- 2017E: 9.4%
- 2018E: 7.4%
-
净利润(百万港元):
- 2014: 1,600
- 2015: 956
- 2016E: 1,238
- 2017E: 1,443
- 2018E: 1,513
-
净利润增长率:
- 2014: 186.4%
- 2015: -40.2%
- 2016E: 29.5%
- 2017E: 16.6%
- 2018E: 4.8%
-
每股盈利(港元):
- 2014: 3.99
- 2015: 2.38
- 2016E: 3.06
- 2017E: 3.56
- 2018E: 3.73
-
净利润率:
- 2014: 11.2%
- 2015: 7.4%
- 2016E: 8.9%
- 2017E: 9.5%
- 2018E: 9.3%
毛利率与经营表现
- 毛利率:
- 2014: 35.5%
- 2015: 36.3%
- 2016E: 38.1%
- 2017E: 38.1%
- 2018E: 37.9%
- 2016年第二季度毛利率环比上升6个百分点至39.1%,显示盈利能力有所改善。
- 后工序设备业务贡献:2016年上半年,后工序设备业务贡献了公司68%的经营溢利。
投资评级与估值
- 首次覆盖评级:增持
- 目标价:76.0港元
- 当前股价:67.0港元
- 预测市盈率(2016):21.9倍(略高于同业平均水平)
- 7年均值市盈率:21.9倍(目标价对应7年均值)
- 股价上行空间:约13.4%
- 2016年预测市净率:3.1倍
- 2016年预测EV/EBITDA:10.9倍
关键风险
- 汇率波动
- 技术快速革新
- 加息
- 全球经济放缓
- 竞争激烈
公司优势与市场地位
- 市场领导者:ASM是全球最大的装嵌和封装设备供应商,拥有广泛的客户基础,2016年上半年无单一客户占比超过10%。
- 客户多样性:关键客户包括IDMs、OSAT、EMS、汽车零件供应商等。
- 研发投入:2016年第二季度研发费用占收入的8.5%,显示公司对技术创新的重视。
财务指标分析
主要财务指标
-
息税折旧摊销前利润(EBITDA)增长率:
- 2014: 112.9%
- 2015: -26.0%
- 2016E: 29.5%
- 2017E: 9.9%
- 2018E: 5.6%
-
息税前利润(EBIT)增长率:
- 2014: 174.5%
- 2015: -30.2%
- 2016E: 34.5%
- 2017E: 10.3%
- 2018E: 5.3%
-
净利润率:
- 2014: 11.2%
- 2015: 7.4%
- 2016E: 8.9%
- 2017E: 9.5%
- 2018E: 9.3%
-
派息比率:60.0%(2016E至2018E)
-
实际税率:31.3%(2016E至2018E)
-
平均净资产收益率(ROE):
- 2014: 20.9%
- 2015: 11.8%
- 2016E: 14.8%
- 2017E: 16.0%
- 2018E: 15.7%
同业比较
| 公司 | 股票代码 | 2016年预测市盈率 | 2016年预测市净率 | 2016年预测每股盈利增长率 |
|---|---|---|---|---|
| ASM Pacific | 522 HK | 21.9 | 3.1 | 28.4% |
| 海天国际控股 | 1882 HK | 14.9 | 2.6 | 0.7% |
| Kulicke & Soffa Industries | KLIC US | 18.4 | 1.16 | 4.5% |
| KLA-Tencor Corp | KLAC US | 16.8 | 3.35 | 6.1% |
| Applied Materials Inc | AMAT US | 14.9 | 3.35 | 28.4% |
| Xcerra Corp | XCRA US | 31.5 | 1.01 | 120.1% |
| Cohu Inc | COHU US | 25.2 | 1.12 | 329.7% |
| Teradyne Inc | TER US | 17.1 | 1.55 | 5.3% |
| Amkor Technology Inc | AMKR US | 23.3 | 0.73 | 164.0% |
| BE Semiconductor Industries | BESI NA | 19.7 | 3.49 | 24.8% |
| ASML Holding NV | ASML NA | 30.2 | 5.10 | 16.5% |
投资建议
- 评级:增持
- 未来六个月投资收益率预期:领先相关行业指数5%至15%
- 估值合理性:当前市盈率略高于同业,但低于7年均值,具备一定的上行空间。
股票表现
- 2016年10月12日股价:67.0港元
- 52周股价范围:50.0/69.5港元
- 股息率:2.1%
- 12个月内日成交额:42.33百万港元
- 12个月内波动:35.5%
财务健康度
-
净现金流(百万港元):
- 2014: 997
- 2015: -574
- 2016E: 344
- 2017E: 115
- 2018E: 214
-
净负债率:
- 2014: -5.5%
- 2015: 2.0%
- 2016E: -2.2%
- 2017E: -3.4%
- 2018E: -5.4%
-
营运资本(百万港元):
- 2014: 7,081
- 2015: 6,961
- 2016E: 7,635
- 2017E: 8,245
- 2018E: 8,882
结论
ASM Pacific 在半导体设备市场中占据领先地位,受益于全球资本支出的复苏和先进设备需求的增长。尽管2015年经历了一定的下滑,但2016年及以后的盈利能力已有所改善,预计净利润将保持稳定增长。公司当前估值略高于行业平均水平,但低于7年均值,具备一定的增长潜力。鉴于其市场地位、盈利能力恢复及上行空间,分析师给予“增持”评级。
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