2022-08-05-上交所-气派科技股份有限公司2022年半年度报告_182页_2mb

公司概况

• 公司名称：气派科技股份有限公司
• 股票代码：688216
• 主营业务：集成电路封装测试，产品包括MEMS、FC、QFN/DFN等，应用领域涵盖消费电子、5G通信、汽车电子等。

财务表现（2022年上半年）

• 营业收入：2.87亿元，同比下降21.58%，主要受消费电子需求下滑及疫情冲击影响。
• 净利润：-0.65百万元，同比下降100.96%，经营困难。
• 研发投入：2,812.23万元，同比增长33.92%，占营收9.79%，提升技术迭代。
• 毛利率：单从汇总数据不直接提供，但毛利率下滑推动利润下滑。
• 中国标识：MAC.

技术优势

• 核心技术：5G MIMO基站GaN射频功放塑封封装、高密度大矩阵集成电路封装、先进CSP封装技术等。
• 自主封装方案：CDFN/CQFN、CPC、Qipai，提高产品性能。
• 知识产权：境内外专利212项，2022年新申请9项，强化技术壁垒。

风险因素

• 业绩大幅下滑风险：消费电子需求疲软，削减产能利用率，成本增加。
• 技术迭代风险：先进封装（如FC、3D）竞争激烈，公司先进技术占比27.59%。
• 研发人才流失风险：竞争加剧，技术团队稳定性面临挑战。
• 原材料价格波动：原材料采购成本增加的风险。
• 市场竞争加剧风险：大量集成电路封测项目投产，产能过剩可能导致盈利压力。
• 新冠疫情风险：影响供应链和生产经营。

公司进展

• 市场地位：华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，2021年封装测试销量居国内第9。
• 新业务：2022年成立气派芯竞科技有限公司，拓展晶圆测试服务，完善“封测-测”产业链。
• 产能扩大：东莞扩产计划将继续提升规模效应。

其他说明

• 规模优势：封装测试销量全球排名靠前，2021年103.7亿只，2022年上半年39.86亿只。
• 年度规划调研：2022年主要聚焦第三代半导体封装技术、产品开发和市场拓展。

整体呈现营收下滑但研发投入增加，技术领先但受周期影响盈利面临压力。