20260810-华鑫证券-半导体行业周报_寒武纪上半年营收高增_SK海力士投资新建DRAM_NAND晶圆厂_42页_1mb

半导体行业周报总结

核心内容概述

本报告聚焦于2026年8月半导体行业动态，涵盖市场表现、行业数据、公司公告及风险提示等多方面内容。整体来看，半导体行业在AI、5G、汽车智能化等技术推动下持续增长，多家企业加大投资力度，同时行业面临出口管制、地缘政治等多重风险。

主要观点

1. 寒武纪业绩高增，AI芯片商业化持续推进

• 寒武纪发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；净利润23.11亿元，同比增长122.61%。
• 公司积极拓展市场，推动AI芯片在金融、互联网、智慧城市、智能交通等领域应用。
• 公司总资产达181.99亿元，同比增长35.43%，显示其在AI芯片领域的持续投入与增长潜力。

2. SK海力士投资新建DRAM/NAND晶圆厂

• SK海力士宣布投资约54.3万亿韩元（约合2600亿元人民币）新建龙仁Y2及清州M17晶圆厂。
• 龙仁Y2晶圆厂计划2029年6月启用首个无尘室，清州M17晶圆厂计划2028年12月启用首座无尘室。
• 该投资是落实公司中长期策略的重要进展，受益于DRAM和NAND市场结构性增长，预计未来五年年均增长率达19%。

3. 半导体行业景气度持续提升

• 全球半导体销售额在2026年6月达到1344.5亿美元，同比增长123.60%，中国市场份额占比达26.86%。
• 中国台湾IC产值同比增速自2024年起逐步回升，存储器制造业表现尤为突出。
• 8英寸晶圆产能持续扩张，中芯国际产能利用率已恢复至95.8%，接近满产状态。

4. 行业动态：晶圆厂扩建与AI芯片需求激增

• 三星：计划在2026年底前启动泰勒二厂建设，2nm制程产能有望提升，以满足AI芯片需求。
• 台积电：2nm制程月产能将达10万片，预计2026年内新增5座2nm晶圆厂，支撑苹果、高通、AMD等大客户需求。
• 特斯拉：投资建设TeraFab超级晶圆厂，计划制造DRAM及新兴内存技术，目标是达到1太瓦级别的算力芯片产能。
• 南亚科技：投资3466亿新台币新建5A晶圆厂，引入EUV设备，计划2028年达到3.59万片月产能。
• 诺基亚：收购恩智浦北美工厂，布局磷化铟光芯片产线，以应对AI数据中心对光通讯设备的需求。

5. 国产设备厂商表现亮眼

• 芯上微装：其AST6200光刻机获得头部客户批量订单，具备350nm光刻能力，兼容多种衬底材料，提升国产设备竞争力。
• 中微公司：2026年上半年预计营收66.91亿元，同比增长34.89%，净利润增长显著，研发投入占比达30.52%，推动高端设备研发。
• 华天科技：并购重组事项进入审核阶段，若通过将进一步整合产业资源。
• 华海清科：获得证监会批准发行A股股票，推动业务拓展。
• 芯导科技：获得证监会批准发行可转换公司债券及支付现金收购资产，实现对目标公司的完全控制。

关键信息

1. 半导体市场表现

• 海外半导体龙头：稳懋涨幅最大，达24.28%；艾睿电子跌幅最大，达-6.03%。
• 申万半导体指数：周涨幅达9.99%，显示行业整体反弹。
• 半导体材料板块：周涨幅最高，达20.22%，反映其在行业复苏中的关键作用。

2. 行业数据趋势

• 全球半导体销售额：2026年6月达到1344.5亿美元，同比增长123.60%。
• 中国半导体设备进口数量：2026年6月达7583台，显示晶圆厂扩产需求旺盛。
• 全球半导体设备出口额：日本持续增长，韩国近期回升，中国台湾有所回落。

3. 存储芯片市场

• NAND价格：2026年8月3日价格为20.13美元，呈现上涨趋势。
• DRAM价格：DDR5（16Gb）现货价从2025年3月的约39.67美元上涨至8月7日的51.60美元，主流规格持续走高。

4. 风险提示

• 半导体出口管制及制裁风险；
• 晶圆厂扩产进度不及预期；
• 核心技术研发进展不及预期；
• 地缘政治环境不稳定；
• 重点覆盖公司业绩不及预期。

建议关注公司

总结

2026年上半年，半导体行业在AI、5G、汽车智能化等需求推动下，呈现强劲增长态势。寒武纪作为国产AI芯片龙头，业绩持续高增，商业化进程加速；SK海力士加大晶圆厂投资，推动存储芯片产能提升；三星、台积电等企业积极布局先进制程，满足AI芯片需求；特斯拉、南亚科技等公司也加快进入存储芯片制造领域，进一步加剧行业竞争。与此同时，行业面临出口管制、地缘政治等多重风险，投资者需密切关注相关动态。