20231205-甬兴证券-电子行业周报_龙芯3A6000发布_存储Q4合约价调涨_15页

本周电子行业周报（2023年11月27日至2023年12月2日）分析电子行业，基于HBM、AI可穿戴、存储芯片和先进封装等领域的进展进行总结。市场表现强劲，A股电子指数大幅上涨，投资建议关注相关产业链公司。

核心观点：

• HBM技术快速发展，预计2024年Q1完成HBM3e产品验证，HBM4计划于2026推出，产业链受益。
• AI可穿戴市场增长，Q3全球出货量同比增长，AI融合推动创新，处 买入 理器。
• 存储芯片价格改善，受AI需求驱动，供应端策略奏效。
• 先进封装是关键方向，Chiplet等技术有望提升性能，产业链公司受益。

市场回顾：

• A股申万电子指数本周上涨127%，跑赢沪深300指数和其他指数。半导体板块表现最强，光学电子和电子化学品板块相对稳健。
• 海外市场表现分化，电子指数领先，但部分指数如恒生科技大幅下跌。

投资建议：

• 关注HBM产业链（如赛腾股份、壹石通）、AI可穿戴产业链（如漫步者、科大讯飞）、存储芯片（如东芯股份、兆易创新）和先进封装（如长电科技、通富微电）。
• 建议增持电子行业，把握半导体周期复苏机会。

风险提示：

• 中美贸易摩擦可能加剧，影响公司经营。
• 下游终端需求不及预期或国产替代延迟，导致业绩波动。
• 行业整体风险中性。