20220411-万联证券-电子行业周观点_硅料价格小幅上涨_华为公布3D封装专利_11页_1mb

电子行业周观点总结（04.04-04.10）

行业核心内容

上周电子行业整体表现低迷，申万电子行业指数下跌4.67%，跑输沪深300指数3.61个百分点。在二级子行业中，半导体板块跌幅最大（-5.58%），而其他电子Ⅱ板块跌幅最小（-3.32%）。电子板块整体估值仍处于较低水平，当前PE(TTM)为23.30倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平（88.11倍），显示出较大的投资价值空间。

主要观点

• 硅材料价格小幅上涨：光伏产业链下游需求旺盛，叠加产能供给受限，导致单晶硅料和多晶硅片价格持续上涨，预计这一趋势将在2022年全年持续。
• 3D封装技术发展：华为发布了一项芯片堆叠封装及终端设备专利，能够有效降低芯片成本，同时提升集成度和性能，为3D封装技术的应用提供了新思路。
• 后摩尔时代的机遇：随着半导体工艺逼近2nm理论极限，3D封装技术将成为提升芯片性能的重要手段，推动行业向后摩尔时代发展。

关键信息

1. 光伏硅料与硅片价格变化

• 单晶用料价格最高为255元/kg，最低为242元/kg，均价249元/kg，涨幅0.40%。
• 多晶硅片-金刚线157mm均价2.38元/片，涨幅3.03%。
• M10单晶硅片-182mm/160μm均价6.77元/片，涨幅1.96%。
• G12单晶硅片-210mm/160μm均价9.05元/片，涨幅2.14%。

2. 华为3D封装专利

• 华为公布的专利（CN114287057A）通过优化芯片堆叠结构，减少硅通孔技术成本，有助于推动3D封装产业的发展。
• 随着制程工艺向2nm逼近，摩尔定律面临挑战，3D封装技术成为提升性能的关键路径。

3. 电子板块估值情况

• 当前SW电子板块PE(TTM)为23.30倍，低于历史均值40.30倍，显示出板块具备较高的投资性价比。

4. 个股表现

• 上周电子行业367只个股中，上涨30只，下跌332只，持平5只，上涨比例为8.17%。
• 周涨幅前五包括和晶科技（8.92%）、安洁科技（7.11%）、瀛通通讯（5.63%）、恒铭达（4.53%）等。
• 周跌幅后五包括长光华芯（-18.79%）、宏微科技（-17.20%）、瑞可达（-16.85%）、臻镭科技（-14.72%）、斯达半导（-13.51%）等。

5. 公司动态

3.1 关联交易

• 上周电子板块共发生27笔关联交易，涉及金额合计约3.36亿元，交易方式以现金为主。

3.2 股东增减持

• 5家公司发生重要股东增减持，其中汇顶科技员工持股计划进行中，电连技术、明阳电路、隆利科技、GQY视讯等公司股东出现减持行为。

3.3 大宗交易

• 上周电子板块大宗交易总量达3978.80万股，成交金额约3.36亿元，主要涉及顺络电子、电连技术、立昂微等公司。

3.4 限售解禁

• 本周有3家公司发生限售解禁，包括华亚智能（697.09万股）、长川科技（812.68万股）、昀冢科技（3,492.68万股）。

投资建议

• 推荐细分领域：建议关注存储、MCU、功率半导体等具备较高景气度的细分领域。
• 投资评级：整体行业评级为“强于大市”，未来6个月内行业指数相对大盘涨幅预计超过10%。

风险提示

• 地缘政治风险：俄乌冲突持续可能影响氖气供应，进而增加晶圆制造成本。
• 技术发展风险：技术研发进度不及预期可能影响国产化进程。
• 市场竞争风险：同行业竞争加剧可能导致企业竞争优势被削弱。

附录：数据来源

• 行业数据来自聚源、万联证券研究所、iFinD等。
• 专利信息来自国家专利局、IT之家。
• 公司公告及交易信息来自iFinD。