2021-09-03-深交所创业板-赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿)_320页_6mb
报告摘要
赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书总结
核心内容概述
赣州逸豪新材料股份有限公司拟在创业板市场上市,其股票发行类型为人民币普通股(A股),拟发行不超过4,226.6667万股,不低于发行后总股本的25.00%。本次发行后总股本不超过16,906.6667万股,发行后将主要用于“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”、“研发中心项目”以及“补充流动资金”。
主要观点
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公司定位与业务
公司专注于电子电路铜箔及铝基覆铜板的研发、生产和销售,致力于成为电子材料领域的领先企业。公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略,未来将通过PCB项目进一步强化产业链优势。 -
主要产品与市场应用
主要产品包括电子电路铜箔和铝基覆铜板,前者用于PCB制造,后者用于LED行业。公司产品广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域。 -
技术实力与研发能力
公司是国家高新技术企业,拥有95项专利,其中发明专利16项,实用新型专利79项。公司具备较强的自主研发能力,持续推动产品性能提升,适应行业发展趋势。 -
财务表现
报告期内,公司营业收入和净利润稳步增长,2021年上半年净利润达9,580.12万元。公司资产负债率较高,流动比率和速动比率保持在合理范围,但存在一定的财务风险。 -
上市标准与合规性
公司符合创业板上市标准,即“最近两年净利润均为正,且累计净利润不低于人民币5,000万元”。公司已通过多项认证,包括ISO质量管理体系、环境管理体系等。 -
募集资金用途
募集资金将用于高精度电解铜箔项目、研发中心项目和补充流动资金,以提升公司技术实力和市场竞争力。
关键信息
一、风险提示
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宏观经济波动风险
公司产品下游行业对宏观经济较为敏感,若出现周期性波动,可能影响公司经营业绩。 -
行业周期性波动风险
行业受宏观经济、原材料价格、市场需求等影响,存在周期性变化,可能影响公司盈利能力。 -
市场竞争风险
随着市场需求增长,行业竞争加剧,公司需持续技术创新和提升生产效率以保持竞争优势。 -
产品结构变化风险
公司PCB项目投产后,铝基覆铜板将逐步自用,产品结构变化可能带来经营风险,需同步调整经营策略。 -
原材料价格波动风险
公司主要原材料为铜和铝板,价格波动将直接影响产品成本和盈利能力。 -
应收账款坏账风险
应收账款占流动资产比例较高,存在无法回收的风险,可能影响公司现金流和财务状况。 -
业绩下滑风险
若宏观经济、行业周期、市场竞争、原材料价格、应收账款坏账等风险因素同时发生,公司可能面临业绩大幅下滑甚至亏损的风险。 -
税收优惠政策变化风险
公司享受15%的企业所得税优惠政策,若未来政策调整,可能影响公司盈利能力。 -
毛利率下滑风险
毛利率受多种因素影响,如市场竞争、原材料价格、产品结构等,若不能有效应对,可能导致毛利率下降。 -
存货跌价风险
存货占流动资产比例较高,若市场变化或销售不及预期,可能导致存货无法变现,存在跌价风险。 -
资产负债率较高风险
公司融资渠道单一,资产负债率较高,若不能有效提升现金流或拓宽融资渠道,可能面临偿债压力。 -
资产抵押风险
公司部分资产已用于抵押,若无法偿还银行借款,可能面临资产被处置的风险。 -
募集资金运用风险
募集资金投资项目依赖市场预测,若实际与预期偏离,可能导致项目无法按计划实施或效果不佳。 -
新增产能消化风险
新增产能若无法有效消化,可能导致产品滞销和设备闲置,影响公司盈利能力。
二、重要事项
- 利润分配:发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共同享有。
- 投资者保护:公司及股东、董事、高管等作出重要承诺,确保信息披露的真实性。
- 上市程序:本次发行尚需经深交所和证监会审批,不具有据以发行的法律效力,正式公告前不得作为投资依据。
- 中介机构:保荐人为主承销商国信证券,发行人律师为广东信达律师事务所,审计机构为天职国际会计师事务所,评估机构为北京卓信大华资产评估有限公司。
三、财务数据概览
| 项目 | 2021年1-6月 | 2020年度 | 2019年度 | 2018年度 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(万元) | 63,759.41 | 83,847.34 | 75,605.69 | 58,832.94 |
| 净利润(万元) | 9,580.12 | 5,763.95 | 2,618.95 | 2,289.70 |
| 资产负债率 | 52.97% | 53.52% | 52.43% | 58.70% |
| 毛利率 | 26.10% | 16.36% | 14.95% | 16.71% |
四、公司治理与合规
- 公司治理无特殊安排。
- 公司已通过多项质量、环境、安全管理体系认证。
- 公司产品符合RoHS、REACH等国际标准要求。
- 公司无重大违法违规行为或资金占用、对外担保等情况。
结构总结
- 风险因素:涵盖宏观经济、行业周期、市场竞争、产品结构、原材料、应收账款、业绩、税收、毛利率、存货、资产负债、资产抵押、募集资金运用、新增产能等多个方面。
- 财务数据:公司财务状况稳健,但存在一定的财务风险,如资产负债率较高、毛利率波动等。
- 募集资金:主要用于扩大产能、研发和补充流动资金,提升公司竞争力。
- 市场与客户:公司与行业内知名企业如生益科技、景旺电子、创维、TCL等建立了稳定合作关系,产品广泛应用于多个高技术领域。
以上内容为本次发行的重要信息和风险提示,投资者需认真阅读相关章节,全面评估投资风险。
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