20260904-开源证券-坤博精工-920570.BJ-_开源_坤博精工_920570.BJ_2026H1半导体设备部件实现营收_178.95_总归母净利_4页_809kb

坤博精工（920570.BJ）2026H1业绩总结

核心内容概览

坤博精工（920570.BJ）于2026年8月30日发布2026年半年报，数据显示其业绩显著增长，特别是在半导体设备部件领域表现突出。公司整体营收和净利润均实现大幅增长，业务结构持续优化，未来发展前景被看好。

主要财务表现

• 2026H1总营收：0.72亿元，同比增长 19.33%
• 2026H1归母净利润：0.10亿元，同比增长 239.25%
• 盈利预测：
  • 2026年：归母净利润预计为0.19亿元，对应EPS 0.38元
  • 2027年：归母净利润预计为0.29亿元，对应EPS 0.58元
  • 2028年：归母净利润预计为0.33亿元，对应EPS 0.66元
• 估值指标：
  • 2026年PE为 63.6倍
  • 2027年PE为 41.6倍
  • 2028年PE为 36.8倍

业务亮点

• 半导体设备部件：
  • 2026H1实现营收 909万元，同比增长 178.95%
  • 毛利率由 21.4% 提升至 24.44%
  • 产品包括 2.6米大直径真空镀膜炉体 和 12英寸半导体长晶炉体全套真空管道，已实现小规模量产交付
• 工业自动化装备零部件：
  • 2026H1实现营收 4579万元，同比增长 60.74%
  • 毛利率提升 2.67pct 至 33.30%
  • 受益于 工业母机 和 电动注塑机 行业景气上行，订单排期至 2026年底
• 物流机器人部件：
  • 产能逐步爬坡，预计 下半年出货量保持稳定增长

行业背景与市场趋势

• 全球半导体设备市场 自 2024年 起进入景气上行周期，供需格局反转，价格上涨传导至零部件和材料环节
• SEMI报告 显示，2026年第一季度全球半导体设备出货额达 365.5亿美元，同比增长 14%
• 2026年全年出货额预期 从 1,350亿美元 上修至 1,659亿美元
• 国内半导体设备国产化率 从 2024年的16% 提升至 2026年的30%以上，核心环节如刻蚀、清洗国产化率突破 40%-50%
• 国产供应链地位增强，受益于设备国产化与零部件本土化趋势

财务预测摘要

指标	2024A	2025A	2026E	2027E	2028E
营业收入（百万元）	128	120	144	184	208
YOY(%)	-56.5	-6.3	19.9	28.0	13.0
归母净利润（百万元）	10	11	19	29	33
YOY(%)	-80.0	7.7	70.4	53.0	13.2
毛利率(%)	21.4	24.0	25.7	26.9	26.5
净利率(%)	8.1	9.4	13.3	15.9	15.9
ROE(%)	3.1	3.2	5.3	7.6	8.1
EPS(元)	0.21	0.22	0.38	0.58	0.66

估值比率

指标	2024A	2025A	2026E	2027E	2028E
P/E	116.8	108.4	63.6	41.6	36.8
P/B	3.6	3.5	3.3	3.2	3.0
EV/EBITDA	45.4	45.3	31.3	23.2	20.6

主要观点

• 半导体设备部件业务增长显著：受益于全球半导体设备市场回暖及国产替代加速，该板块营收和毛利率均大幅提升
• 工业自动化业务稳步增长：受行业景气上行影响，营收增长 60.74%，毛利率提升 2.67pct
• 物流机器人部件产能爬坡：下半年出货量将保持稳定增长，显示公司多元化布局成效
• 盈利预测乐观：预计 2026-2028年 归母净利润将分别增长 70.4%、53.0%、13.2%
• 估值持续下降：PE从 116.8倍 降至 36.8倍，显示市场对公司未来增长预期较高

关键信息

• 公司 维持“增持”评级，认为其在半导体设备部件领域的增长潜力巨大
• 开源证券北交所研究中心 是业内首个专注北交所、新三板的研究机构，具有长期研究经验
• 公司 荣获多项行业奖项，包括新财富最佳北交所公司研究团队第一、Wind金牌分析师等
• 2026H1净利润大幅增长，主要得益于 半导体设备部件业务的爆发式增长
• 财务费用与投资损失 控制良好，经营现金流有所波动但总体稳定
• 资产负债率持续下降，显示公司财务结构优化

结论

坤博精工在2026H1展现出强劲的增长势头，尤其在半导体设备部件领域表现亮眼。随着全球半导体设备市场回暖及国产替代加速，公司未来业绩有望持续提升。开源证券维持“增持”评级，认为其具备良好的发展潜力和估值空间。