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射频芯片研究系列一：天线调谐器行业分析

核心内容

天线调谐器是射频前端中的关键组件，主要用于实现射频收发机芯片与天线之间的阻抗匹配，以提升天线效率和传输功率。随着5G通信和全面屏趋势的发展，天线调谐器的需求显著增长。

主要观点

• 天线调谐器功能：通过调谐开关和调谐组件实现阻抗匹配，提升天线性能，支持多频段通信。
• 技术分类：包括阻抗调谐和孔径调谐两种方式，其中孔径调谐因能有效提升天线效率成为主流，中高档手机多采用孔径与阻抗调谐组合。
• 市场需求增长：5G时代天线数目增加，同时全面屏挤压天线空间，提升对调谐器的需求。预计2025年市场规模将达12.25亿美元，年复合增长率13%。
• 国产替代趋势：国内设计企业如卓胜微、迦美信芯逐步导入大客户，代工厂商如SMIC-Lfoundry、华虹宏力具备RF-SOI工艺替代能力，封测环节也具备相应技术实力。
• 投资建议：关注卓胜微、迦美信芯（未上市）及华虹宏力等企业，受益于行业景气提升和国产替代加速。

关键信息

需求侧分析

• 天线效率下降：智能手机天线尺寸缩小、屏占比提升、金属外壳使用等因素均导致天线效率下降，调谐器成为必备组件。
• MIMO技术推动：5G手机天线数目从2-4根增至8-16根，带动天线调谐器需求增长，预计单机需求量为4G的2-3倍。
• 市场预测：根据Yole Development数据，2018-2025年天线调谐器市场规模将增长至12.25亿美元，年复合增长率13%。2020-2021年早期增速可能高于年复合增速。

供给侧分析

• RF-SOI工艺为主流：天线调谐器主要采用RF-SOI工艺，具有低寄生效应、高频率工作能力等优势。国内代工厂商具备替代可能性。
• 国内代工能力：SMIC-Lfoundry和华虹宏力具备RF-SOI主流工艺节点代工能力，可满足国内设计企业需求。
• 国内设计企业进展：卓胜微、迦美信芯等企业已实现大客户导入，未来有望受益于国产替代趋势。

投资建议

• 设计端：卓胜微、迦美信芯等国内设计企业有望受益于国产替代趋势，建议重点关注。
• 代工端：华虹宏力等具备RF-SOI工艺能力的代工厂商也具备增长潜力。
• 市场趋势：随着5G手机普及和全面屏设计，天线调谐器需求将持续增长，行业进入高速成长期。

风险提示

• 智能手机出货量下滑：若市场萎缩，将直接影响天线调谐器需求。
• 5G技术进展不及预期：技术渗透率若低于预期，可能影响调谐器市场增长。
• 疫情导致的不确定性：疫情可能对供应链和市场需求产生不利影响。

行业格局

• 全球市场集中度高：Skyworks、Qorvo、Murata等企业占据全球市场85%份额。
• 国内企业崛起：国内射频前端设计企业逐步缩小与国际企业的差距，部分企业已实现技术突破和客户导入。

表格摘要

图表摘要

• 图1：射频前端基本构造示意图
• 图2：天线调谐分类（阻抗调谐与孔径调谐）
• 图3：天线调谐器架构
• 图4：Skyworks传统天线调谐器
• 图5：天线调谐器市场规模驱动因素
• 图6：射频前端与连接器市场规模预测
• 图7：天线调谐器市场空间预测
• 图8：天线调谐器出货量预测
• 图9：天线尺寸缩小降低效率和带宽
• 图10：iPhone天线阶数变化
• 图11：5G手机天线数目显著增多
• 图12：射频前端芯片采用工艺汇总
• 图13：射频开关与调谐器不同工艺出货量占比

总结

天线调谐器作为提升天线效率的关键器件，在5G与全面屏趋势下需求激增。国内设计与代工企业正逐步实现技术突破与产能提升，具备替代国际龙头企业的潜力。建议关注卓胜微、迦美信芯及华虹宏力等企业，同时需关注行业风险，如出货量下滑、技术渗透率不及预期及疫情带来的不确定性。