SiC深度（二）_AI新主线_碳化硅SiC_32页_1mb

SiC深度（二）：AI新主线与SiC产业链展望

核心内容

碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，正迎来由AI电源需求驱动的行业反转。随着AI数据中心功耗提升及英伟达800V架构的推出，SiC在功率器件领域的应用显著增加，同时在先进封装和AR眼镜等新兴领域也展现出巨大的增长潜力。

主要观点

1. AI电源带动行业景气度提升

   • AI数据中心功耗持续上升，推动SiC在电源市场的需求快速增长。
   • 行业多家企业表示景气度提升，AI电源需求成为主要增长点。
   • 富士康、博世、三星等全球头部企业加大了对SiC的重视。

2. SiC在AI电源中重点受益

   • 电源市场预计未来将实现近8倍增长，30年SiC衬底需求有望接近700亿元。
   • 8英寸衬底的扩产将大幅刺激衬底与设备需求。

3. AI为SiC带来新应用

   • CoWoS：台积电已向部分企业提出12英寸中介层SiC衬底需求，预计未来需求将翻倍增长。
   • AR眼镜：SiC在光学基底材料中表现出色，预计30年AR眼镜对SiC衬底的需求可达600亿元。

4. SiC材料特性与产业化优势

   • SiC在热导率、硬度、宽禁带等方面优于传统材料，具备成为先进封装中介层材料的潜力。
   • SiC衬底与设备公司有望受益于AI相关需求的快速增长。

关键信息

• SiC衬底市场：预计2030年全球SiC衬底市场将增长至2000亿元，其中AI电源、先进封装、AR眼镜等新应用将贡献大量增量。
• 市场表现：SiC核心公司如Wolfspeed、天岳先进、晶升股份等近期市场表现突出，反映出行业景气度提升。
• 企业布局：多家企业已开始布局SST（固态变压器）技术，如台达、麦格米特、阳光电源、金盘科技等，推动SiC在AI新基建、数据中心等场景的应用。
• 技术突破：天岳先进在12英寸SiC衬底领域处于全球领先地位，晶升股份在SiC长晶炉方面具备技术优势，晶盛机电与三安光电也在积极布局SiC产业链。

行业景气度提升与市场表现

• 3月30日至5月15日，全球SiC核心公司市场表现突出，部分公司股价涨幅显著。
• 企业业绩改善明显，如天岳先进Q1净利润环比提升71%，毛利率上升25个百分点。

行业增长预测

• 电源市场：预计30年SiC衬底需求达700亿元，较当前增长近8倍。
• CoWoS市场：预计30年需369万片12英寸SiC衬底，市场规模有望超过700亿元。
• AR眼镜市场：预计30年出货量超6000万副，对SiC衬底需求达600亿元。

投资建议

• 相关公司：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等。
• 投资逻辑：随着AI发展，SiC在AI相关领域需求增长显著，未来存在大量增长空间，SiC衬底与设备公司有望重点受益。
• 行业趋势：AI电源、先进封装、AR眼镜等新应用将推动SiC市场持续增长。

风险提示

• 新应用推进不及预期：如AI电源、先进封装等应用场景进展不如预期，可能影响产业链未来成长。
• 行业竞争加剧：随着更多企业进入SiC领域，行业竞争可能加剧，影响相关公司业绩表现。
• 地缘政治风险：AI相关技术如CoWoS可能受到地缘政治影响，政策变化可能对相关业务造成影响。

SiC产业链概述

• 产业链环节：包括衬底、外延、器件、模组、系统等。
• 技术路径：从长晶、切割、研磨、抛光到先进封装中介层，SiC技术逐步渗透到多个应用场景。
• 市场结构：当前SiC市场主要由车规、电源等传统领域驱动，但未来AI相关需求将占据主导地位。

行业增长数据

• 2025年8英寸衬底产量：预计少于40万片，未来需求将大幅增长。
• 2025年SiC衬底市场规模：约85亿元，预计30年将增长至340亿元。
• AI电源市场：预计30年将占SiC电源市场50%，市场规模达340亿元。
• 先进封装市场：预计30年市场规模将达740亿元。
• AR眼镜市场：预计30年市场规模将达600亿元。

公司概况

• 天岳先进：全球SiC衬底市占率第一，8英寸产品市占率51.3%，已与英飞凌、博世等头部企业合作。
• 晶升股份：SiC长晶炉核心企业，产品覆盖6-12英寸，已向中国台湾地区批量交付。
• 晶盛机电：实现6-8英寸SiC衬底规模化量产，已建设12英寸中试产线。
• 三安光电：碳化硅全链垂直整合制造服务平台，产能覆盖6-8英寸，应用广泛。

结论

AI的快速发展为SiC带来了前所未有的增长机遇，推动其在电源、先进封装、AR眼镜等领域的应用。随着8英寸衬底的扩产和新技术的推进，SiC行业有望实现从传统市场向AI新主线的转变，未来市场规模有望突破2000亿元。