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宝鼎科技股份有限公司2024年年度报告总结

核心内容概览

宝鼎科技股份有限公司（以下简称“公司”）在2024年度实现了营业收入2,894,091,551.40元，同比增长33.70%。公司主要业务包括电子铜箔、覆铜板、黄金采选及销售等，其中电子铜箔及覆铜板业务成为主要盈利来源，黄金采选业务则因国际黄金价格上涨而增长显著。公司原大型铸锻件业务及资产已于2024年1月剥离，不再纳入合并报表范围，导致整体营业收入同比减少4.85%。

主要观点

1. 业务结构调整

• 公司完成重大资产重组，通过非公开发行股份方式收购金宝电子63.87%股权，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合并报表。
• 2023年11月，公司完成对河西金矿100%股权的现金收购，新增金矿采选及成品金销售业务。
• 2024年1月，公司出售宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司，剥离大型铸锻件资产及业务。

2. 财务表现

• 归属于上市公司股东的净利润为247,630,026.15元，同比增长33.70%。
• 营业收入扣除后金额为2,845,830,080.48元，同比下降5.5%。
• 经营活动产生的现金流量净额为-78,208,788.68元，同比下降42.49%。
• 公司未派发现金红利，也未进行送红股或公积金转增股本。

3. 风险提示

• 公司面临有色金属价格波动、安全环保政策、资源管理等风险。
• 电子铜箔行业产能过剩，市场竞争激烈，铜箔加工费低于成本线，行业处于微利或亏损状态。
• 覆铜板行业同样面临产能利用率低、行业竞争加剧的问题。

关键信息

1. 公司概况

• 公司名称：宝鼎科技股份有限公司
• 股票简称：宝鼎科技
• 股票代码：002552
• 注册地址：浙江省杭州余杭区塘栖镇工业园区
• 法定代表人：张旭峰
• 控股股东：山东金都国有资本投资集团有限公司（金都国投）
• 实际控制人：山东省招远市人民政府

2. 主要产品及用途

• 电子铜箔：包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔），用于5G通讯、PCB制造、汽车电子等领域。
• 覆铜板：分为刚性覆铜板（如FR-4）和挠性覆铜板（如FCCL），主要应用于通讯、计算机、汽车电子等。
• 金精矿和成品金：用于黄金首饰、工业用金、投资品、央行储备等领域。

3. 财务数据

• 营业收入：2,894,091,551.40元，同比减少4.85%
• 归属于上市公司股东的净利润：247,630,026.15元，同比增长33.70%
• 总资产：4,817,341,260.34元，同比下降9.04%
• 归属于上市公司股东的净资产：1,448,376,407.80元，同比下降4.99%

4. 非经常性损益

• 非经常性损益合计为272,907,033.73元，其中主要来源为处置非流动性资产的损益，为85,301,819.63元。

5. 行业分析

• 电子铜箔行业：国内产能迅速增长，但产能利用率持续下滑，行业面临微利或亏损局面。高性能铜箔需求增长，但国内企业仍需提升技术以缩小与国际先进企业的差距。
• 覆铜板行业：行业向“三高一薄”方向发展，即高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化。国内企业在环保型高性能覆铜板方面有进展，但高端产品仍依赖进口。
• 黄金行业：国内黄金产量同比增长0.56%，黄金消费量同比下降9.58%，但黄金价格持续上涨，尤其是国际金价上涨25.83%。黄金采选业务因金价上涨而实现较高增长。

6. 核心竞争力

• 电子铜箔及覆铜板业务：
  • 技术及团队优势：金宝电子承担多项国家级、省部级科技项目，拥有大量专利，研发团队经验丰富。
  • 产品质量优势：通过多项国际和国内认证，产品性能优于行业标准。
  • 品牌优势：公司是多个行业协会的重要成员，享有较高行业地位。
• 黄金采选业务：
  • 地理资源优势：位于招远市，拥有丰富的金矿资源。
  • 技术优势：在采矿和选矿技术方面具备成熟工艺。
  • 管理优势：具备科学、绿色的管理体系，拥有丰富的矿山管理经验。

7. 经营模式

• 电子铜箔及覆铜板业务：采用“以产定采+安全库存”采购模式，直销为主，注重客户认证。
• 黄金采选业务：原料来自自有矿山，委托加工成品金，采用点价销售模式。

主要财务指标对比

行业趋势与展望

• 电子铜箔及覆铜板行业受5G、人工智能、大数据等技术驱动，向高性能化、特殊化发展。
• 黄金行业因国际局势动荡，黄金避险属性凸显，消费量虽下降，但金价上涨，行业整体向好。
• 公司在电子铜箔和覆铜板领域具备较强的竞争力，且黄金采选业务因金价上涨而受益。未来，公司将继续加大研发投入，推动技术升级，进一步提升产品附加值。