20241117-华创证券-电子行业2025年度投资策略_算力辰岁腾飞_自主可控巳年奋搏_27页_1mb

电子行业2025年度投资策略总结

发布机构：华创证券

核心观点

电子行业以科技创新为主线投资赛道，2025年重点关注算力（云端）、消费电子（AI terminal）、汽车电子、半导体自主可控四大细分领域。AIisreal，云侧AI投资仍处早期，PCB/CCL、被动元器件受益；端侧AI终端迭代加速，消费电子相关产业链迎来机会；半导体在“自主可控”大背景下，设备、材料、设计三个细分领域加速替代与创新。

一、算力云侧投资逻辑

• AI算力需求爆发：北美科技巨头AI业务快速增长，资本开支大幅增加；AI算力需求遵循Scalinglaw，大模型推理与训练需求持续攀升，推动服务器和高速交换机升级。
• 核心受益环节：PCB/CCL产能紧缺，高端MLCC/电感需求激增；AI自研产业链趋于成熟，国产厂商迎来机会窗口。
• 机会亮点：
  • AI服务器：UltraLowloss CCL需求提升，高端PCB量价齐升；
  • AI自研芯片：谷歌TPU、Meta定制芯片等降本增效，推动产业链快速扩张；
  • AI芯片市场空间：2028年全球可定制AI芯片市场规模将达429亿美元。

二、算力端侧投资逻辑

• 消费电子进入AI时代：手机、PC、可穿戴设备逐步搭载端侧AI，低功耗与固件优化带来生态红利。
  • 手机：AI大模型整合硬件，如小米、华为推出AI手机，苹果AppleIntelligence全面升级；
  • 可穿戴设备：AR眼镜、AI耳机成为终端落地关键，MetaRay-Ban、字节OlaFriend等产品首发即爆款。
• 汽车电子持续渗透：特斯拉电动化与智能化加速，车载芯片、显示技术、传感器等需求上涨。
  • 2024年新能源车零售销量同比增长超398%，特斯拉CyberCab2026量产，FSD2025完全自动驾驶落地。

三、半导体自主可控投资机会

• 国产替代进入深水区：在海外出口限制下，中国半导体产业链加速自主可控转型。
  • 设备：北方华创、中微公司等领先企业突破成熟制程，高端刻蚀、薄膜设备国产化率显著提升；
  • 材料：光刻胶、先进封装材料国产化进程加速，HBM封装材料成为后摩尔时代重点突破口；
  • 设计：存储与SoC芯片率先迎来复苏，HBM带动封装设计创新，模拟芯片增长缓慢但仍是重要刚性需求。

四、风险提示

• 下游需求复苏不及预期；
• 国际贸易形势恶化风险；
• AI技术落地慢于预期；
• 半导体产业链竞争加剧。

投资建议

重点关注以下方向：

1. AI算力产业链：PCB/CCL、被动元器件、高端MLCC；
2. 消费电子终端迭代：AI智能手机、可穿戴设备、AR眼镜芯片；
3. 特斯拉系产业链：车载芯片、散热系统；
4. 国产半导体核心设备与材料：光刻机零部件、HBM封装材料、功率器件。

免责声明：本报告所载资料仅供参考，本报告仅供华创证券客户使用，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。