基础化工行业专题_英伟达Rubin架构发布_CCL上游材料体系升级_47页_3mb

报告摘要

英伟达Rubin架构的推出标志着AI服务器在PCB领域的重大技术变革，推动了CCL（覆铜板）材料体系的升级，同时带动了上游材料需求的增长。该架构使PCB从传统的板内连接载体转变为机架内高速互联的主动介质，对材料性能提出了更高要求。

CCL等级提升：从M8-M9升级至M10，实现更低介电损耗（Df）和更低介电常数（Dk）。
材料升级方向：
- 电子树脂：从普通环氧树脂向PPO、碳氢树脂、PTFE等高性能树脂发展。
- 电子玻纤布：从普通玻纤布向低CTE、低Dk、低Df的石英玻纤布发展。
- 铜箔：从普通铜箔向高纯度、低轮廓、纳米涂层改性的高端铜箔发展。
- 硅微粉：从普通填料向纳米级、高填充、低损耗的高性能硅微粉发展。
PCB层数与价值量提升：
- 计算板：从22层升级为24层，支持更高功耗。
- Midplane PCB：从无到44层，成为AI服务器中关键的高速互连平台。
- NVSwitch：从26层升级为32层，支持NVLink 6.0高速互联。
市场趋势：
- 2025年PCB市场规模同比增长15.8%，预计未来5年平均增速为7.7%。
- 2025-2027年全球高速CCL市场规模复合增长率达40%。

电子树脂分类：
- 普通环氧树脂：成本低，但Dk和Df较高，适用于普通FR-4覆铜板。
- 改性环氧树脂：用于中低损耗覆铜板，提升耐热与尺寸稳定性。
- PPO树脂：具有低Dk、低Df和良好加工性，是M8-M9级覆铜板的核心材料。
- 碳氢树脂：具有极低Dk和Df，是M8-M9级覆铜板的核心基体树脂，未来有望成为M10体系的一部分。
- PTFE树脂：介电性能最优，是M10体系的关键材料，但其导热性和加工性存在瓶颈。
材料性能指标：
- Dk：决定信号传播速度，越低越好。
- Df：决定信号传输损耗，越低越好。
- Tg：影响耐热性，越高越好。
- Td：影响热稳定性，越高越好。
- CTE：影响板材尺寸稳定性，越低越好。
市场前景：
- PPO树脂市场预计2024-2031年复合增长率为4.1%。
- 碳氢树脂市场预计2026-2034年年化复合增速达8.9%。
- PTFE树脂市场预计2026-2035年复合增速达9.2%。