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长电科技重大资产重组及投资分析总结

核心内容

长电科技于2016年5月10日宣布重大资产重组方案，拟通过发行股份方式收购产业基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权，以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权，交易完成后将持有星科金朋100%股权。同时，公司募集配套资金不超过265,500万元，主要用于星科金朋eWLB先进封装产能扩张及测试服务、偿还银行贷款和补充流动资金。此次重组使中芯国际成为长电科技第一大股东，持股14.26%。

主要观点

• 强强联合：长电科技与中芯国际合作基础深厚，双方在14年已成立中芯长电，共同推动12英寸bumping工艺发展，实现制造与封测的深度融合。
• 产业链整合：通过收购星科金朋，长电科技将打通集成电路中下游产业链，提升整体竞争力。
• 技术优势：星科金朋在eWLB、SIP、TSV、3D封装等先进封装技术上具有显著优势，特别是在SIP封装领域，已获得苹果订单，预计成为新的业绩增长点。
• 市场拓展：国内集成电路市场空间广阔，政策扶持力度大，星科金朋通过国内客户引流，有望实现业绩触底反弹。
• 投资建议：公司预计全年实现3.26亿净利润，予以买入-A投资评级，6个月目标价为28元。

关键信息

1. 重大资产重组及配套融资方案

• 交易结构：通过发行股份购买资产，长电科技将获得星科金朋100%股权。
• 发行价格：发行价格为15.36元/股，低于定价基准日前60个交易日均价的90%。
• 配套融资：募集总额不超过265,500万元，由芯电半导体现金全额认购，发行价为17.62元/股。
• 资金用途：
  • eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目：132,750万元
  • 偿还银行贷款：94,500万元
  • 补充上市公司流动资金：38,250万元

2. 制造龙头+封测龙头强强联手

• 合作基础：14年成立中芯长电，具备12英寸5万片/月的bumping能力。
• 协同效应：双方合作有助于技术协同与客户引流，实现效率提升和成本降低。
• 客户资源：长电科技拥有国内客户基础，星科金朋拥有丰富的欧美客户资源，合作后可实现客户互补。
• 技术融合：中芯国际与高通的合作经验将助力长电科技在先进封测技术上的发展。

3. 国内外市场双线发力

• 国内市场：受益于政策扶持和物联网发展，国内集成电路市场增长迅速。
• 星科金朋表现：星科金朋亚洲地区收入占比提升，2014年为23.42%，2015年为28.79%，国内客户引流效应显著。
• SIP订单：星科金朋已获得苹果iPhone手机TDDI芯片SIP模块订单，占订单比重超过50%。
• eWLB市场：预计到2020年全球eWLB市场规模将达6.76亿美元，是2015年的2.5倍。

4. 营收与净利润增长

• 营收增长：公司近5年营收保持15%以上高增长，2015年营收108.1亿元，同比增长68%；2016年一季度营收35.1亿元，同比增长119%。
• 净利润增长：2015年净利润5200万元，2016年预计3.26亿元，预计下半年扭亏。
• 盈利能力：净利润率从2014年的2.4%提升至2016年的1.7%，2017年预计达到3.5%。

5. 投资建议

• 评级：买入-A
• 目标价：28元
• 预期表现：公司将成为大陆最大的封测企业，全年净利润预计3.26亿元，具备较强增长潜力。

风险提示

• 整合风险：并购后的整合效果可能不及预期。
• 新产品风险：新产品推出进度可能落后于预期。

财务数据预测

图表目录

• 图1：重组前股权结构
• 图2：重组后股权结构
• 图3：中芯长电建设及增资进度
• 图4：星科金朋亚洲地区收入占比提升
• 图5：eWLB封装技术路线
• 图6：eWLB市场规模预测
• 图7：SiP模组技术
• 图8：公司营业收入及增速
• 图9：公司净利润情况（拆分后）

总结

长电科技通过收购星科金朋，进一步巩固其在封测领域的领先地位，同时与中芯国际形成强强联合，实现技术协同与市场拓展。星科金朋在eWLB和SIP封装技术上的优势将带来新的增长点，尤其在苹果订单的带动下，预计实现扭亏。公司整体营收和净利润增长迅速，2016年预计全年净利润3.26亿元，获得买入-A投资评级。然而，需警惕并购整合效果和新产品推出进度不及预期的风险。