电子行业专题研究：AI大模型需要什么样的硬件？-240621-华泰证券-40页_2mb

华泰证券AI大模型专题研究报告总结

核心观点

1. 关注AI大模型与硬件的两条思路：

   • 赋能终端：AI大模型推动终端硬件升级（如AI手机、AR/VR、AIPC）。
   • 终端落地：终端硬件解决大模型普及难点（隐私保护、人机交互、高频使用）。

2. 三大投资机会：

   • Apple Intelligence推动换机潮：苹果自研大模型预计缩短用户换机周期，利好产业链。
   • 轻量级AR普及提速：大模型提升AR/VR交互能力，看好智能眼镜等设备。
   • PC AI化渗透提升：AIPC（边缘算力+内置模型）2025年渗透率有望大幅提升。

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关键领域分析

1. AI大模型应用场景

• AIAgent：从Chatbot到具备记忆、推理、执行能力的智能体，重塑手机生态，需关注手机厂商AgentStore布局。
• AI编程：GitHub Copilot等工具提升开发效率，商业化加速。
• AIPC：处理器集成NPU，支持轻量级本地模型，预计2027年市占率达60%。
• 云计算：AI大模型成为云业务“锚”，推动MaaS转型，微软Azure、谷歌云受益。
• 广告/搜索：AI优化广告推送与生成，Bing份额提升，生成式搜索兴起。

2. 行业趋势

• AR/VR：Meta Ray-Ban智能眼镜出货超百万副，多模态交互提升用户体验。
• 自动驾驶：特斯拉FSD端到端模型商业化，国内厂商快速跟进。
• 具身智能：特斯拉、优必选人形机器人迭代加快，自由度与运控能力提升。

风险提示

• AI技术落地不及预期（成本、效果限制）。
• 宏观环境影响消费电子需求（iPhone销量下滑风险）。
• 数据隐私与安全合规挑战。
• 硬件竞争加剧（如AIPC成本压力）。

结语

报告强调，AI大模型为核心驱动力，硬件作为载体需共同进化。重点关注AI手机、轻量级AR、AIPC三大硬件方向，以及微软、谷歌、百度等大模型厂商的商业化进展。风险提示表明需跟踪技术落地节奏和宏观环境变化。