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苏州盛科通信股份有限公司2024年年度报告总结

公司概况

• 公司代码：688702
• 公司简称：盛科通信
• 公司全称：苏州盛科通信股份有限公司
• 法定代表人：吕宝利
• 注册地址：苏州工业园区江韵路258号
• 公司网址：https://www.centec.com/
• 电子信箱：ir@centec.com

公司是专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售的国内领先企业，产品广泛应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络。

财务表现

营收与利润

• 营业收入：108,182.67万元，同比增长4.28%
• 净利润：-6,826.47万元，较上年同期亏损增加4,873.40万元
• 扣非后净利润：-10,847.02万元，较上年同期亏损增加4,194.59万元

财务指标

现金流与资产状况

• 经营活动产生的现金流量净额：17,420.87万元，转为正值
• 归属于上市公司股东的净资产：23.33亿元，较上年末下降1.51%
• 总资产：26.62亿元，较上年末下降15.35%

核心战略与业务发展

产品战略

公司围绕三大核心产品战略展开布局：

1. 成熟产品线裂变：提升产品丰富度，优化性能。
2. 持续投入高端：加大高端芯片研发投入，以增强核心竞争力。
3. 向下延伸拓宽产品线：布局中低端产品，满足不同市场需求。

技术研发

• 研发投入：2024年研发费用为42,846.10万元，同比增长36.40%，占营收比重39.61%
• 研发人员：409人，占公司总人数的76.31%
• 核心技术：包括高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、榫卯可编程、安全互联、可视化、低时延与确定性、高性能增强引擎、芯片验证、SDK兼容性、开放标准化驱动等。

产品情况

• 高端芯片：TsingMa.MX系列交换容量达2.4Tbps，支持400G端口速率；GoldenGate系列交换容量达1.2Tbps，支持100G端口速率；TsingMa系列集成高性能CPU，面向边缘计算。
• 高端旗舰芯片：12.8Tbps/25.6Tbps的芯片已实现小批量交付，支持最大端口速率800G。
• 以太网交换机：基于自研芯片构建，融入白盒交换机、SDN等理念，已应用于分流、安全、云计算、SDN等场景。

经营策略与市场拓展

1. 坚守长期主义：持续加大研发投入，推动产品迭代与创新。
2. 优化生态链建设：与国内外供应商、客户及标准组织合作，构建全产业链生态。
3. 深化市场拓展：推进产品导入，提升市场份额，巩固行业地位。
4. 提升公司治理：强化信息披露与公司治理，推动ESG建设，完善人才激励机制。

行业与市场分析

行业背景

• 以太网交换芯片属于“新一代信息技术产业”之“集成电路设计”领域，是国家重点支持的新兴产业。
• 行业集中度高，技术壁垒、客户壁垒和资金壁垒显著，国内参与企业较少。

行业趋势

1. 数字经济推动全互联时代发展：人与人、人与机器、机器与机器之间互联，促进网络设备需求增长。
2. 云计算发展：数据中心作为底层基础设施，推动以太网交换芯片需求。
3. 边缘计算崛起：提升节点数量和实时性需求，推动网络设备更新迭代。
4. 智算网络发展：高性能交换芯片成为行业主流，推动以太网交换芯片技术升级。

风险提示

• 盈利风险：公司处于亏损状态，研发投入增加导致短期利润承压。
• 市场竞争风险：行业竞争激烈，需持续投入以保持领先地位。
• 供应链风险：国际贸易环境复杂，需加强供应链多元化布局。

其他重要事项

• 审计与法律声明：信永中和会计师事务所出具标准无保留意见审计报告。
• 利润分配：2024年拟不进行利润分配，不送红股，不转增股本。
• 非经常性损益：政府补助、金融资产公允价值变动等产生非经常性损益4020.54万元。
• 会计准则差异：无重大差异。

研发成果

• 知识产权：2024年新增申请121项，新增获得92项，累计申请1,418项，累计获得684项。
• 主要类型：
  • 发明专利：新增107项，累计1,225项
  • 软件著作权：新增9项，累计146项
  • 其他：新增1项，累计43项

总结

2024年，盛科通信在以太网交换芯片领域持续发力，研发投入大幅增加，推动产品升级和市场拓展。尽管短期内利润承压，但公司通过技术创新和产品迭代，积极应对市场变化，提升自身竞争力。未来，公司将继续深化研发、优化生态、拓展市场，为实现长期战略目标奠定基础。