20260810-爱建证券-PCB设备行业点评_mSAP扩产元年_看好曝光_电镀环节设备增量机会_2页_592kb

PCB 设备行业点评总结：mSAP 扩产元年，设备升级机遇显现

核心内容概述

本报告聚焦于 PCB（印刷电路板）设备行业，特别关注 mSAP（多层芯板）技术的扩产趋势及其对设备需求的带动作用。随着 AI 算力、通信及高端电子领域的发展，mSAP 技术正从消费电子 SLP（单层板）向更高密度互连方向演进，成为推动 PCB 制造工艺升级的重要力量。报告指出，2026 年有望成为 mSAP 扩产的元年，设备环节将迎来显著增长机会。

主要观点

1. mSAP 应用边界持续拓展

• 技术驱动：AI 时代对 GPU/ASIC 算力、SerDes 速率和 I/O 数量的需求激增，推动 PCB 制造向“高密度精细线路”发展。
• 工艺升级：传统减成法在侧蚀控制、线形精度及良率方面面临挑战，mSAP 技术通过薄铜层与图形电镀更适合高精度制造。
• 应用场景：mSAP 正从消费电子领域逐步向 AI 高密度互连和先进封装领域渗透，未来市场空间广阔。

2. mSAP 扩产进入新阶段

• 资本开支扩张：2026 年初至今，中国 PCB 板厂已披露扩产投资总额超 850 亿元，显示行业对 mSAP 的重视。
• 高端工艺集中：本轮扩产并非传统 PCB 的简单复制，而是向 SLP、mSAP 及高阶 HDI 等高端工艺集中。
• 设备采购加速：多数项目于 2026 年启动建设或技术改造，预计在 2026H2-2027 年进入设备进场和投产阶段。

3. 设备环节受益显著

• 设备需求增长：mSAP 对曝光精度、图形电镀均匀性及缺陷控制要求更高，带动设备规格升级和单价提升。
• 重点环节：曝光、电镀及钻孔设备将成为本轮 mSAP 扩产的核心受益环节。
• 投资建议：建议重点关注具备技术优势和市场竞争力的设备厂商。

关键信息

mSAP 市场规模预测

• 全球 AI 光模块用 mSAP 基板市场规模预计从 2025 年的 6.2 亿美元增长至 2028 年的 37.7 亿美元，CAGR 达 83%。

设备投资机会

风险提示

• AI 光模块、服务器等下游需求不及预期；
• mSAP 在高阶 PCB 及先进封装等新场景渗透不及预期；
• PCB 厂商 mSAP 扩产及产能爬坡进度不及预期；
• mSAP 设备技术升级、客户验证及国产设备导入进度不及预期。

投资评级说明

行业评级

• 强于大市：行业相对表现优于同期相关证券市场代表性指数。

机构声明

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