20210826-湘财证券-半导体行业双周报_国产替代加速_半导体龙头H1业绩增速强劲_14页_1mb

半导体行业双周报总结

核心内容

2021年8月9日至8月20日期间，半导体行业受到多重因素影响，整体呈现回调态势。尽管部分公司中期业绩表现亮眼，但市场对宏观经济政策、美联储加息预期及中报业绩红利释放完成等因素的担忧，导致板块估值出现调整。同时，全球半导体市场景气度依然较高，但部分市场指数出现回落。

主要观点

• 行业表现：申万半导体板块在两周内下跌6.08%，在所有二级行业中排名靠后。行业估值回调，截至8月20日，半导体行业估值为91.45倍（TTM，剔除负值）。
• 中期业绩：多家半导体上市公司发布2021年中报，业绩普遍向好。其中，华虹半导体、华润微、晶丰明源、士兰微、长电科技等公司净利润同比大幅增长，晶晨股份、中颖电子、银河微电等公司也实现了显著增长。
• 业绩下滑公司：部分公司如寒武纪、敏芯股份因研发投入增加、股份支付等因素出现利润下滑。
• 再融资动态：多家企业推进增发再融资计划，包括立昂微、北京君正、利扬芯片、斯达半导等，募集资金主要用于技术研发和产能扩张，以增强市场竞争力。
• 行业事件：ARM被英伟达收购事件引发业界对RISC-V开源指令集的关注，推动其生态建设加速，对国内芯片产业带来利好。
• 技术动态：联发科发布天玑920和天玑810两款5G移动芯片，性能和影像技术有显著提升，目标客户为中低端手机市场。
• 政策与市场动态：中国集成电路产业在2021年1-6月销售额达4102.9亿元，同比增长15.9%。上海临港“十四五”规划提出2025年集成电路产业规模突破1000亿元，进一步推动产业发展。
• 全球市场影响：马来西亚疫情对全球半导体封测产能造成冲击，台积电7月营收同比增长17.5%，显示行业仍保持强劲增长。

关键信息

上市公司中期业绩概览

再融资动态

• 立昂微：拟融资52亿元，用于硅片、功率半导体芯片及硅外延片技术改造，补充流动资金。
• 北京君正：拟融资13.07亿元，用于嵌入式MPU、智能视频、车载LED照明及ISP芯片研发。
• 利扬芯片：拟融资13.65亿元，用于集成电路测试及补充流动资金。
• 斯达半导：拟融资35亿元，用于高压特色工艺功率芯片、SiC芯片研发及模块自动化改造。
• 江丰电子：发行可转债5.16亿元，用于高纯金属靶材建设项目及补充流动资金。
• 晶瑞电材：发行可转债5.23亿元，用于高端光刻胶研发及高纯硫酸技改项目。

行业事件点评

• ARM收购事件：英国监管机构初步否决英伟达收购ARM的计划，引发对RISC-V的关注，推动其生态建设。
• RISC-V优势：开源指令集，具备自主可控性，国内企业如阿里平头哥、华为、中科院等积极投入研发。
• RISC-V生态：基金会成员已超2000家，涵盖全球70多个国家，行业关注度持续上升。

投资建议

• 行业评级：给予半导体行业“增持”评级。
• 理由：
  • 芯片市场需求强劲，推动龙头企业营收增长。
  • 国家政策支持与国产替代加速，促进技术研发进展。
  • 中长期看，新技术如5G、物联网、智能驾驶等将带来新增长点。

风险提示

• 行业竞争加剧：可能导致部分企业市场份额被压缩。
• 产能扩产不及预期：影响企业盈利能力和行业整体增长。
• 市场需求不及预期：可能对行业景气度和企业业绩造成负面影响。
• 技术研发进展不及预期：影响企业竞争力及行业技术突破。