20260921-浙商证券-科翔股份-300903.SZ-科翔股份点评报告_股权激励草案发布_陶瓷混压PCB有望放量_4页_533kb

科翔股份股权激励及陶瓷混压PCB发展分析总结

核心内容概览

科翔股份于2026年9月16日发布了2026年股权激励草案，计划通过激励措施推动公司业绩增长。公司2026年H1亏损0.66亿元，但根据激励目标，预计下半年净利润将超过3.16亿元，实现2026年全年净利润不低于2.5亿元，并有望在2026-2028年累计实现净利润不低于15亿元。公司通过股权激励计划强化团队凝聚力，推动业绩增长。

主要观点

1. 股权激励计划

• 激励对象：206人
• 授予数量：789万股，占总股本的1.8%
• 授予价格：每股55.6元
• 业绩目标：
  • 2026年净利润不低于2.5亿元，且较2025年增长不低于200%；
  • 2026-2027年累计净利润不低于8亿元，且2027年较2025年增长不低于260%；
  • 2026-2028年累计净利润不低于15亿元，且2028年较2025年增长不低于340%。

2. 陶瓷混压PCB市场前景

• 技术优势：公司已取得低介电常数氮化硅材料的突破，可缩短信号传输延时，显著减少高频损耗。
• 应用前景：该材料有望用于AI服务器，解决散热问题，同时适用于高功率IGBT模块。
• 市场空间：2030年全球陶瓷混压PCB市场空间预计达630亿元人民币，2026-2030年CAGR为129%。
• 竞争格局：具备HDI和陶瓷板量产能力的企业稀缺，公司具备较强技术优势和客户资源。

3. 子公司广州陶积电

• 成立时间：2017年
• 股权结构：公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权
• 技术背景：执行董事徐朝晨为行业高级工程师，曾参与制定《直接覆铜陶瓷印制板》团体标准
• 产能布局：九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能
• 客户合作：正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点解决散热问题

关键信息

财务预测

财务摘要

营运能力

• 总资产周转率：2026E为0.72，2028E为0.70
• 应收账款周转率：2026E为2.64，2028E为2.55
• 应付账款周转率：2026E为1.60，2028E为1.57

盈利能力

• 毛利率：2026E为14.74%，2028E为20.60%
• 净利率：2026E为5.48%，2028E为12.77%
• ROE：2026E为15.08%，2028E为39.02%
• ROIC：2026E为9.51%，2028E为16.51%

偿债能力

• 资产负债率：2026E为79%，2028E为78.52%
• 净负债比率：2026E为29.63%，2028E为42.08%
• 流动比率：2026E为0.73，2028E为0.56
• 速动比率：2026E为0.63，2028E为0.47

风险提示

• 陶瓷混压PCB订单落地不及预期
• 市场竞争加剧
• 技术迭代风险
• 退市风险
• 高管减持风险
• 短期股价波动风险
• 限售股解禁风险
• 募投项目兑现风险
• 再融资风险

投资评级

• 公司评级：增持（维持）
• 评级标准：以6个月内证券相对于沪深300指数的表现为基准，预计表现+10%~+20%
• 行业评级：看好（行业指数表现+10%以上）

结论

科翔股份通过股权激励计划，旨在提升公司业绩表现，推动陶瓷混压PCB业务发展。公司凭借在陶瓷材料和工艺上的突破，有望在AI服务器和高功率IGBT模块市场占据有利位置。财务数据显示公司盈利能力逐步增强，未来三年业绩有望实现快速增长，但需关注市场、技术及政策等潜在风险。