PCB行业深度跟踪报告：CPCA2019草根调研及专题会议纪要-20190403-招商证券-18页_1mb

PCB行业深度跟踪报告总结（CPCA 2019）

核心内容

本报告为CPCA 2019草根调研及专题会议纪要，对PCB及覆铜板行业进行了深度分析，指出行业在2019年面临需求转弱和供过于求的压力，但仍有结构性亮点。长期来看，国内PCB行业龙头尚未触及天花板，具备长线投资价值。报告重点分析了行业趋势、企业战略、技术发展及投资建议。

主要观点

1. 行业整体情况

• 行业规模：截至2019年，PCB行业股票家数246只，占A股6.8%；总市值32413亿元，占5.6%；流通市值21905亿元，占4.7%。
• 行业表现：2019年行业面临景气下行压力，但5G通信、数据中心、高端载板等领域仍具成长性。
• 产业趋势：PCB行业从2008年到2018年经历了十年的发展，整体增速不高，但结构持续调整，产业链逐步完善。

2. PCB行业未来发展

• 行业成熟：PCB行业已进入成熟阶段，未来10年将更加集中，需具备个性化、智能化、重视研发三大特征。
• 产能与销售：虽然上市公司公告产能增长较快（假设全部转化为销售，增速达17%），但产能是否转化为销售仍是关键问题。
• 劳动力成本：随着制造业人口下降，企业需推进自动化和智能化，以应对人力成本上升。
• 市场结构：中国PCB产业在全球占比从8%提升至50%，未来增长可能放缓，但产业链完整性仍具优势。

3. 5G与高端载板

• 5G带动需求：5G通信和数据中心是当前PCB行业最确定的成长领域，尤其是高频高速材料需求增加。
• 高端载板：封装基板2018年增长15.8%，预计未来几年仍会保持强势增长。
• 应用趋势：从消费电子转向重资产设备，如数据中心和5G基站，PCB需求结构正在转型。

4. 覆铜板行业

• 一季度压力：由于需求偏弱和供给过剩，一季度覆铜板行业面临订单和价格压力。
• 5G影响：高频高速基材需求明确，生益科技等企业受益于5G带来的材料升级。
• 国产化趋势：华为等通信厂商推动国产供应链认证，带来材料国产化机会。

5. PCB设备行业

• 国产化提升：PCB设备国产化率从2001年的10%提升至2018年的52%，进口替代加速。
• 大族激光：作为设备龙头，持续进行技术升级，展示激光钻孔、内层LDI、检测等新品，具备进口替代潜力。

关键信息

行业整体

• 行业不确定性：2019年PCB行业整体进入调整期，面临客户、产品、技术、应用、规划前景等多方面的不确定性。
• 结构性机会：5G通信、数据中心、高端载板是确定性较强的领域。
• 行业集中度提升：前五企业产能提升5.5个百分点，头部企业贡献最大。

企业战略与文化

• 鹏鼎控股：强调企业灵魂、诚信责任、技术精进、人才培育，并致力于打造智慧工厂，推动自动化与智能化。
• 深南电路：在5G通讯和IC载板领域表现突出。
• 景旺电子：以精细管理和智能制造著称。
• 生益科技：受益于5G高频高速材料需求，客户结构持续优化。
• 东山精密：受益于软板进口替代。
• 兴森科技：布局IC载板，关注其未来发展。

投资建议

• 推荐细分龙头：在软硬板技术、规模、客户和管理均领先的鹏鼎控股，在5G通讯和IC载板领先的深南电路，关注沪电股份、景旺电子、东山精密。
• 覆铜板领域：推荐生益科技，关注大族激光的设备进口替代。
• 风险因素：行业需求不及预期、竞争加剧、颠覆性技术变革。

图表与数据

• 行业规模：股票家数、总市值、流通市值等数据表明PCB行业在A股中占有一定比重。
• 行业表现：1个月、6个月、12个月的行业表现数据，反映PCB行业波动性。
• PCB设备国产化：从2001年10%提升至2018年52%，显示国产替代加速。
• 电子行业PE与PB：图1和图2分别展示了电子行业历史PE和PB的变化趋势。

未来展望

• PCB行业：未来10年，PCB行业将更加集中，需具备个性化、智能化、重视研发能力。
• 5G影响：5G通信和数据中心将成为PCB行业的主要驱动力，带动高频高速材料需求。
• 产业转移：部分产业可能向东南亚转移，但中国PCB产业仍保持强势地位，因其产业链完整和客户基础稳固。

总结

PCB行业在2019年面临需求放缓与供过于求的挑战，但5G、数据中心、高端载板等结构性亮点仍具成长空间。国内龙头在技术、管理、客户等方面具备明显优势，长期看仍有较大的发展空间。投资建议聚焦具备长线潜力的细分龙头，如鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等，同时关注覆铜板和PCB设备的国产替代机会。风险因素主要包括需求不及预期、竞争加剧和颠覆性技术变革。