20260826-山西证券-晶合集成-688249.SH-制程节点及产品结构优化_国产替代空间广阔_5页_525kb

报告摘要

晶合集成（688249.SH）总结

核心内容概述

晶合集成是国内排名第三的晶圆代工企业，专注于12英寸晶圆代工业务，工艺平台覆盖40nm至150nm成熟制程，并逐步推进28nm、22nm等先进制程研发。公司业务涉及DDIC、CIS、PMIC、逻辑及MCU、分立器件等IC厂商，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、AIOT、工控、物联网及存储器等多元场景。分析师首次给予“买入-A”评级，预计公司未来三年业绩有望稳步提升。

主要观点

1. 财务表现

2026H1：实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%；扣非归母净利润1.31亿元，同比减少35.91%。
季度表现：2026Q2归母净利润约1.95亿元，同比减少0.99%，但环比增长284.37%，显示业务复苏迹象。
财务指标：2026年半年报显示，公司毛利率为21.69%，同比下降4.08pct，主要受固定资产折旧影响。但经营活动现金流净额同比大幅增加10.93亿元，增长64.10%，体现经营稳健性。

2. 产品结构优化

公司正在逐步摆脱LCD显示驱动产品结构，CIS及PMIC产品占比不断提升。
截至2026年中，DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU收入占比分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%。
55nm制程收入占比为14.29%，较2025年有所增加。28nm逻辑工艺平台已完成流片验证，22nm逻辑芯片研发持续推进。

3. 国产替代机遇

CIS：AI产业快速发展导致成熟制程产能紧张，推动国内IC设计厂商寻求国产晶圆代工，公司有望受益。
PMIC：受益于HVDC对DrMOS芯片的需求增长，同时在汽车、工控及消费电子领域存在国产替代空间。
DDIC：受AR/VR/MR等智能显示产业推动，OLED逐步替代LCD。公司已实现40nm高压OLED产品量产，28nm OLED及110nm硅基OLED芯片正在导入验证。

4. 技术与市场前景

公司28nm高效能逻辑工艺平台可用于存储运算芯片，配合下一代4F2垂直沟道方案及CBA-DRAM量产趋势，有望受益于逻辑代工业务增长。
公司积极扩产四期项目，融入合肥“芯屏汽合”产业生态，预计远期业绩将实现双击增长。

关键信息

估值与盈利预测

年度	营收（百万元）	YoY(%)	归母净利润（百万元）	YoY(%)	EPS(元)	P/B(倍)
2026E	12,510	14.9	613	-13.0	0.27	2.9
2027E	17,737	41.8	981	60.1	0.44	2.8
2028E	21,545	21.5	1,256	28.0	0.56	2.7

财务健康状况

资产负债率：2026E为46.7%，较前期略有下降，显示财务结构趋于优化。
现金流：经营活动现金流净额显著增长，显示公司运营能力增强。
资产规模：公司资产持续增长，2026E资产总计达65,391百万元，资产结构合理。

风险提示

产能爬坡不及预期：公司进行大量资本开支用于产能建设，若产能爬坡不及预期，可能对毛利率造成持续压制。
新制程切入不及预期：28nm逻辑及OLED工艺平台尚未全面量产，若客户导入节奏或工艺良率提升缓慢，将影响业绩。
客户集中度高：公司前五大客户收入占比高，若核心客户份额流失或自建产能，将对订单造成冲击。

投资建议

分析师首次给予“买入-A”评级，预计公司2026-2028年EPS分别为0.27、0.44、0.56元，对应PB分别为2.9、2.8、2.7倍。公司受益于成熟制程通胀及高毛利产品拓展，未来业绩增长可期。

分析师信息

张天：执业登记编码 S0760523120001，邮箱：zhangtian@sxzq.com
李明阳：执业登记编码 S0760525050002，邮箱：limingyang@sxzq.com

资料来源

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山西证券研究所

投资评级说明

公司评级：
- 买入：预计涨幅领先基准指数15%以上；
- 增持：预计涨幅介于5%-15%之间；
- 中性：预计涨幅介于-5%-5%之间；
- 减持：预计涨幅介于-5%--15%之间；
- 卖出：预计涨幅落后基准指数-15%以上。
行业评级：
- 领先大市：预计涨幅超越基准指数10%以上；
- 同步大市：预计涨幅介于-10%-10%之间；
- 落后大市：预计涨幅落后基准指数-10%以上。
风险评级：
- A：预计波动率小于等于基准指数；
- B：预计波动率大于基准指数。

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