20260624-东吴证券-_宏观_芦哲_深度_站在_光_里_存在_芯_里_拥抱设备_4页_979kb

文档内容总结

核心内容概述

本文档为东吴证券研究所发布的关于半导体及人工智能产业链的投资分析报告，重点围绕产业链上游、中游、下游的行业格局及投资机会进行阐述，并推荐了多只ETF产品作为配置工具，以系统性覆盖AI硬件基础设施的发展趋势。

主要观点与关键信息

1. 产业链上游：半导体设备市场持续扩张，国产化进程加速

• 行业趋势：全球半导体设备市场正进入由AI驱动的长景气周期，预计2026年全球12英寸晶圆厂设备支出将达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。
• 中国市场地位：中国大陆以37%的份额连续五年位居全球首位。
• 资本开支：中芯国际2025年资本开支达81亿美元，维持高位。
• 国产替代：外部制裁加码推动国产替代进程，设备国产化率从2019年的14%提升至2025年的24%，但光刻、量检测等关键环节仍处于低位。
• 重点企业：中微公司、北方华创、拓荆科技等头部企业引领国产化进程。

2. 产业链中游：AI驱动算力与存力需求共振，市场高速扩张

• 算力芯片：AI大模型训练与推理需求持续放量，叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景落地，算力芯片市场进入高速扩张期。
• 市场规模预测：全球智能计算芯片市场规模预计2024-2029年CAGR达37.5%，中国增速更高，达46.3%。
• 存力需求：Agent AI推动KV Cache膨胀，HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面上升。
• 供需变化：2026年二季度传统DRAM合约价环比上涨58%-63%。
• ETF产品推荐：
  • 芯片ETF广发（159801）：跟踪国证半导体芯片指数，覆盖A股芯片全产业链。
  • 科创芯片ETF广发（589160）：聚焦科创板芯片全链条，半导体行业占比超95%。
  • 科创芯片设计ETF广发（589210）：集中于芯片设计环节，成长风格鲜明。

3. 产业链下游：AI运力需求指数级增长，光模块市场前景广阔

• 算力扩张：AI算力集群从“千卡”向“十万卡”扩张，GPU间互联效率成为算力利用率核心瓶颈。
• Token调用量：我国日均Token调用量从2024年初的1000亿飙升至2026年3月的超140万亿，两年增长超1000倍。
• 光模块需求：AI流量最终沉淀为光连接需求，LightCounting预测2029年全球光模块市场达373亿美元。
• 国产厂商表现：新易盛、中际旭创等国产厂商已占据全球前十中的七席。
• ETF产品推荐：
  • 通信ETF广发（159507）：跟踪国证通信指数，覆盖网络设备、线缆配套、电信运营商及卫星通信等多元环节，兼具AI算力弹性与通信行业稳健增长。

ETF产品推荐汇总

风险提示

• 行业政策与贸易环境风险
• 技术迭代与供应链风险
• 下游需求与估值波动风险
• 指数基金运作与跟踪风险

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结论

文档系统性分析了半导体及人工智能产业链的发展趋势，指出AI技术正推动半导体设备、芯片及通信板块进入景气周期。通过推荐五只ETF产品，投资者可实现对产业链上中下游的全面覆盖，参与AI硬件基础设施的长期增长机会。同时，文档也提示了相关投资风险，建议投资者谨慎评估。