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暖通出海北美篇：数据中心冷却，暖通B端明珠

核心内容

本报告聚焦数据中心冷却市场，分析其作为暖通B端核心细分赛道的增长潜力与产业格局变化。随着AI算力的快速扩张，数据中心冷却市场迎来显著增长，成为暖通行业的重要增长点。市场增长由“量增”和“质变”两方面驱动，即算力需求增加及功率密度提升带来的冷却难度增加。同时，全球主要暖通企业与AI相关企业积极布局，推动液冷技术成为主流。

主要观点

• 市场需求旺盛：AI算力扩张带动数据中心建设需求，尤其是高密度算力基础设施，如NVIDIA的GB300 NVL72机柜，其功耗密度显著提升，推动冷却技术从风冷向液冷转变。
• 技术路线切换：液冷技术因其高效率和节能特性，正逐步取代传统风冷方案。冷却系统分为服务器侧和机房侧，液冷在服务器侧占比提升，带动冷板、CDU、歧管等核心设备需求增长。
• 产业格局变化：传统HVAC龙头如美的、海尔、格力等正加速切入液冷领域，而海外工商业暖通企业如Trane、Carrier、JCI等也在积极拓展数据中心冷却业务。同时，海外主要企业通过并购增强在液冷领域的竞争力。
• 供应链与设备升级：数据中心冷却设备市场结构复杂，包含冷板、CDU、歧管、水机、排热设备等。液冷渗透率提升将推动CDU、Manifold等冷媒分配环节价值量显著增长。
• 国内机会显现：尽管受美国芯片出口限制影响，国内云厂商资本开支节奏有所波动，但国产AI芯片如华为昇腾逐步放量，带动国内冷却设备市场增长预期增强。

关键信息

市场规模与增长

• 全球市场规模：2025年主要加速计算芯片（NVIDIA、AMD、Google TPU）对应的核心冷却设备市场规模约为58亿美元，预计未来将随着芯片TDP和机柜功率密度提升进一步扩大。
• 液冷趋势：NVIDIA新一代GPU（如Blackwell Ultra）TDP已超过1kW，机柜功耗密度接近翻倍，推动液冷方案成为主流。液冷方案在服务器侧热捕获率可达90%，并逐步向机房侧扩展。

产业链布局

• 海外厂商：Trane、Carrier、JCI等工商业暖通龙头在数据中心冷却领域订单增长显著，2026年Q1/Q2同比增速超过500%/300%。此外，通过并购如PurgeRite、LiquidStack等企业，进一步增强液冷能力。
• 国内厂商：美的、海尔、格力等传统暖通龙头正在布局液冷设备，如美的顺德液冷基地、海尔泰国工厂等。英维克、申菱环境等精密温控厂商也在积极拓展液冷市场。

冷却设备价值量

• 服务器侧：液冷方案将服务器侧冷却价值量提升至风冷的6～7倍，其中冷板、QD、CDU等设备成为主要增量来源。
• 机房侧：风冷末端（CRAH/风墙）与水机、排热设备（冷却塔/干冷器）价值量结构发生改变，液冷渗透将降低风冷设备需求，同时增加冷媒分配设备价值。
• 冷媒分配：CDU与歧管在液冷架构中是关键环节，其价值量占比显著，预计2025年NVIDIA B300 NVL72对应冷媒分配环节价值量达2亿美元。

产业趋势与未来展望

• CapEx扩张：2026年海外头部云厂商资本开支指引合计约$7475亿，2027年预计增长34%。国内云厂商在2025年H2受政策影响，但2026年起逐步恢复。
• PUE优化：液冷方案有助于降低数据中心PUE（电源使用效率），在冷却能力提升的同时，降低整体功耗。
• 技术路径推演：以NVIDIA B300 NVL72为例，测算其对应冷却设备市场规模约6.5亿美元，其中服务器侧约2.8亿美元，冷媒分配环节约2亿美元，设施侧约1.7亿美元。

增量与机遇

• 海外机会：海外暖通企业积极布局液冷市场，通过并购与技术升级增强竞争力，市场增长确定性高。
• 国内潜力：国内厂商在液冷技术、设备及服务方面逐步突破，积极参与海外展会与项目，未来增量可期。
• 技术卡位：在冷却设备中，CDU、冷板、QD等核心部件价值量提升明显，成为产业链卡位的关键环节。

总结

数据中心冷却市场作为暖通B端的重要增长点，正因AI算力扩张而迎来景气周期。液冷技术的快速渗透将带动冷板、CDU、歧管等设备需求激增，而传统风冷设备需求将逐步下降。全球暖通企业通过并购与技术布局积极拓展该市场，国内厂商也在加速布局，未来增长潜力巨大。