海外硬件科技行业2024年投资策略：AI算力基建迎来高峰_48页_2mb

证券研究报告总结

核心内容

本报告分析了2024年海外TMT行业投资策略，重点关注AI算力基建对硬件科技行业的推动作用。随着AI应用的普及和算力需求的增长，半导体、数据通信、消费电子等硬件科技行业迎来发展机遇。

主要观点

• AI浪潮推动硬件需求增长：AI算力基建在2023年表现强劲，费城半导体指数上涨48%，远超标普500和纳斯达克指数。
• 先进封装成为核心关注点：由于AI应用对算力芯片和高带宽内存（HBM）的需求，先进封装技术如CoWoS、HBM等成为行业增长的重要推动力。
• AI服务器市场持续扩张：预计2024年高端AI服务器出货量将达33.7万台，同比增长102%。AI服务器的渗透率将从2023年的接近10%提升至2028年的18%以上。
• 消费电子复苏：随着AI终端的创新，消费电子市场情绪回暖，终端厂商如苹果、小米、联想等表现亮眼。
• 光通信进入高成长通道：AI需求推动光通信市场增长，预计2024-2028年全球光模块市场规模CAGR达16%。400G/800G光模块将成为主要增长点。

关键信息

算力需求

• AI训练算力：英伟达在AI训练领域占据主导地位，市场份额达70%。AMD和英特尔也在积极追赶。
• AI推理算力：推理算力需求相对较低，但仍有增长空间。CPU、GPU、FPGA和NPU均有部署机会。
• 自研芯片趋势：云服务商如亚马逊、谷歌、微软等正在推动自研芯片布局，以提升竞争力。

光通信市场

• 光模块市场：2024年以太网光模块销售额预计同比增长近30%。全球光模块市场规模预计在2024-2028年CAGR达16%。
• 光模块厂商：中际旭创、华为、光迅科技、海信、新易盛、华工正源等国内厂商表现突出。
• LPO光模块：作为传统可插拔光模块的升级版，LPO有望在2024年底实现量产，具备低功耗、低延迟、低成本等优势。

先进封装

• 市场规模增长：2022-2028年先进封装市场规模CAGR达10.6%。HBM出货量预计从2022年的2EB增至2028年的30EB。
• 先进封装设备：过程控制、键合、退火等环节设备需求将增长。康特科技、ONTOInnovation、韩美半导体、BE Semiconductor、维易科精密仪器等设备厂商值得关注。
• 供应链布局：台积电、三星、SK-海力士等先进封装制造龙头将扩大产能。消费电子供应链公司如高伟电子、比亚迪电子等也受益于AI需求。

投资建议

• AI芯片：推荐关注英伟达（NVDA.O）、AMD（AMD.O）、英特尔（INTC.O）、博通（AVGO.O）和迈威尔（MRVL.O）。
• AI服务器：推荐关注品牌商与代工方如Supermicro（SMCI.O）、联想集团（00992.HK）、纬创（3231.TW）、广达（2382.TW）。
• 消费电子终端：推荐关注苹果（AAPL.O）、高通（QCOM.O）、联发科（2454.TW）、小米集团（01810.HK）、比亚迪电子（00285.HK）、高伟电子（01415.HK）。
• 先进封装设备：推荐关注康特科技（CAMT.O）、OntoInnovation（ONTO.N）、Nova（NVMI.O）、BE Semiconductor（BESI.AS）、维易科精密仪器（VECO.O）。
• 光模块：推荐关注英伟达（NVDA.O）、Arista（ANET.N）、博通（AVGO.O）、Cisco（CSCO.O）、Coherent（COHR.N）。

风险提示

• AI商业化不及预期：AI技术的实际应用可能不及预期，影响硬件需求。
• 地缘政治及出口管制风险：全球半导体供应链可能受到地缘政治和出口管制的影响。
• 先进封装扩产进度不及预期：先进封装产能释放速度可能不及预期，影响设备需求。

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