20240519-国联证券-通信行业专题研究_硅光再加速_2024光谷光电展产业更新_11页_1mb
报告摘要
通信硅光技术加速发展与投资建议
一、光谷光电展最新成果
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展会概况
2024中国光谷光电展于5月16日开幕,设立激光技术、光通信等创新成果展示区,吸引370多家企业参展。 -
硅光模块进展
- 光迅科技推出16T OSFP-XD硅光模块,电口16通道100Gb/s,光口8通道200Gb/s,实现500米高速传输。
- 华工正源展出16T硅光模块,采用自研200G硅光芯片,兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器,能耗较传统模块降低40%。
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三维集成硅光芯粒突破
国家信息光电子创新中心联合鹏城实验室首次验证国内3D硅基光电芯粒架构,最高实现8×256Gb/s互连带宽。
二、空芯光纤技术进展
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传输能力创新
烽火通信发布基于空芯光纤的超大容量传输系统,达成S+C+L波段1965Thz传输,单纤双向容量超270Tbit/s,单波速率最高12Tbit/s。 -
空芯光纤优势
具备低延时、低色散、低非线性和高激光损伤阈值等特性,Comcast测试显示其传输速度比传统光纤快150%,延迟缩减33%。 -
海外案例
微软收购空芯光纤厂商Lumenisity,推进云基础设施升级。
三、投资建议
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重点关注方向
- 硅光模块厂商:中际旭创、天孚通信、新易盛。
- 硅光芯片厂商:源杰科技(CW激光器)、仕佳光子(AWG+CW)。
- 空芯光纤厂商:长飞光纤。
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风险提示
- AI发展不及预期
- 硅光产品研发或量产进度滞后
- 空芯光纤产业化进展缓慢
本次报告聚焦光电技术前沿,建议投资者紧跟硅光芯片与空芯光纤等创新领域的发展机遇。
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