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报告摘要
A.I芯片——下一代计算革命基石
报告摘要
人工智能正在引领下一代计算革命,其在多个行业中的应用迅速扩展。A.I芯片作为计算平台的核心,是实现人工智能高效计算的关键。当前A.I芯片仍处于早期研发阶段,主要分为GPU、FPGA和ASIC三大技术路线,各有其适用场景和优势。类脑芯片则处于萌芽阶段,未来发展前景尚不确定。谁能占据A.I芯片市场的主导地位,谁就可能成为下一个英特尔和ARM,引领下一代计算平台的发展。
人工智能发展阶段
人工智能从服务智能阶段向通用智能阶段发展,未来将进入超级智能阶段。当前阶段主要应用于数据资源丰富的行业,如金融、医疗、交通等,通过算法优化和数据处理提升服务效率。随着技术进步,通用人工智能将实现与人类相当的工作能力,而超级人工智能将具备独立的价值观和世界观。
| 人工智能发展阶段 | 特征 |
|---|---|
| 服务人工智能 | 高速发展,应用于解决行业痛点,数据应用场景广泛 |
| 通用人工智能 | 技术突破阶段,数据丰富,应用纵深发展 |
| 超级人工智能 | 最高程度的智能化,具备自主认知和独立价值观 |
人工智能芯片技术路线
1. GPU(通用芯片)
- 特点:高性能、高功耗、价格高
- 应用场景:主要应用于数据中心,满足深度学习的并行计算需求
- 优势:在浮点运算和并行处理方面优于CPU
- 代表企业:英伟达,其Tesla系列计算卡被广泛用于A.I训练
- 性能数据:如Tesla P100,每秒可进行20万亿次FP16浮点运算,最大功耗为300W
2. FPGA(半定制化芯片)
- 特点:高性能、低功耗、可编程
- 应用场景:企业、军工等对灵活性和性能功耗比要求较高的领域
- 优势:可硬件编程,适用于不断优化的深度学习算法
- 代表企业:赛灵思、深鉴科技、百度等
- 性能数据:FPGA在单位功耗性能上优于GPU,且可配置性高
3. ASIC(全定制芯片)
- 特点:高性能功耗比、低成本、高可靠性
- 应用场景:消费电子市场,如智能设备、移动终端
- 优势:量产后成本低,适合大规模部署
- 代表企业:谷歌(TPU)、寒武纪等
- 性能数据:ASIC在性能功耗比上优于FPGA,适合推理和学习阶段
4. 类脑芯片
- 特点:模拟人脑处理方式,具备自主认知和低功耗
- 应用场景:未来可能用于物联网、边缘计算等
- 优势:数据并行传送、分布式处理
- 代表企业:IBM(TrueNorth)
- 性能数据:TrueNorth二代芯片集成54亿晶体管,功耗仅为65毫瓦
芯片市场前景
- GPU:目前是A.I芯片市场的主要力量,尤其在数据中心领域
- FPGA:适用于企业及军工市场,具有较高的灵活性
- ASIC:在消费电子市场具有广阔前景,未来将成为主流
- 类脑芯片:仍处于研发阶段,未来不确定性较大
重点推荐标的
1. 英伟达(NVIDIA)
- 市场地位:GPU市场领导者,占据约70%市场份额
- 产品构成:主要收入来源于GPU(占比84.25%),其次是Tegra处理器(11.92%)和其它产品(3.82%)
- 收入预测:预计2018年GPU收入为72.78亿美元,2019年为90.97亿美元
- 利润率:预计2018-2019年净利润分别为20.08亿美元和25.01亿美元,利润率保持在24%左右
2. 赛灵思(Xilinx)
- 市场地位:FPGA市场双寡头之一,占据约50%市场份额
- 产品构成:主要收入来自通讯与数据中心(42%),其次是工业、航空航天与国防(41%)
- 收入预测:2016年产品占有率显示其在高端FPGA市场具有优势
风险提示
- 芯片研发不及预期
- 下游垂直行业应用盈利不及预期
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