20181029-中国银河-电子行业周报_5G助力PCB行业迎发展机遇_强烈推荐买入电子行业龙头_15页_787kb

电子行业周报总结（2018年10月29日）

核心内容

电子行业在2018年10月21日至10月26日期间迎来了一些关键发展动态，主要集中在5G技术推动、PCB行业增长、国内半导体投资机会以及消费电子龙头表现等方面。分析师认为，电子行业当前估值处于历史低位，基本面优于十年均值，具备较高的估值修复反弹概率，因此强烈推荐买入电子行业龙头。

主要观点

1. 5G助力PCB行业增长

• 5G基站建设将推动PCB行业增长，预计2019年中国PCB销量将实现快速增长。
• 5G带来的高速高频特性将提升单个基站通讯板价值，同时带动FPC市场空间提升。
• 数据中心需求增长显著快于全球，推动高频高速等高端PCB产品需求。
• 建议关注沪电股份、景旺电子等PCB行业龙头。

2. 国内半导体投资机会显著

• 2018年OSD市场营收预计增长11%，连续两年保持较高成长速度，预计2019年将达到906亿美元。
• 面部识别、AR/VR、汽车传感器等需求推动OSD市场持续增长。
• 国内分立半导体行业国产化替代趋势明显，建议关注兆易创新、韦尔股份等公司。

3. 小米MIX3发布，拍照性能全球前三

• 小米MIX3采用磁动力滑盖全面屏设计，屏占比高达93.4%，前置双摄隐藏于滑盖中，拍照性能全球前三。
• 小米提前两个月完成2018全年出货目标，显示国产手机在品质和创新上与国际品牌不相上下。
• 建议继续关注消费电子行业龙头，如立讯精密、欧菲科技等，以及合力泰、东山精密等。

4. 电子行业估值修复机会

• 截至10月26日，电子行业整体PE为21.72倍，处于十年以来的低点，偏离均值较多。
• 行业基本面显著优于十年平均水平，估值修复反弹概率极高。
• 当前点位具有良好的风险收益比，建议加大行业配置力度，买入半导体、PCB和消费电子龙头。

关键信息

行业数据

• 2017年全球PCB产值：588亿美元，同比增长8.60%。
• 2017年中国PCB产值：297亿美元，同比增长9.70%。
• 2018年OSD市场营收：预计增长11%，达到832亿美元，2019年有望达906亿美元。
• 电子行业PE（TTM）：21.72倍，处于十年以来的低点。
• 电子指数2018年度表现：整体跌幅为-41.11%。

核心组合表现

• 核心组合：由海康威视、沪电股份、生益科技、晶盛机电构成，权重各为25%。
• 周涨幅：海康威视1.50%，沪电股份11.14%，生益科技4.06%，晶盛机电-1.29%。
• 年初至今收益率：-13.21%，跑赢电子指数。
• 夏普比率：-0.67。

公司动态

• 海康威视：控股股东关联方增持公司股份，提升市场信心。
• 晶盛机电：前三季度营收增长50.27%，净利润增长76.13%。
• 合力泰：筹划重大事项停牌，未来有望拓展国际客户。
• 欧菲科技：收购富士胶片相关专利及股权，推动光学模组业务增长。
• 长电科技：全球封测排名第三，受益于半导体行业向大陆转移。
• 通富微电：并购AMD工厂，提升整合效率，拓展优质客户。
• 至纯科技：受益于半导体行业高速发展，预计2018-2019年EPS分别为0.40和0.53元。
• 兆易创新：NORFlash龙头，预计2018-2019年EPS分别为2.90和3.70元，上调至“推荐”评级。

风险提示

• 手机出货量不达预期
• PCB行业竞争加剧
• 政策落地不达预期

评级标准

• 推荐：未来6-12个月，行业指数或公司股价超越主要指数平均回报20%及以上。
• 谨慎推荐：超越主要指数平均回报10%-20%。
• 中性：与主要指数平均回报相当。
• 回避：低于主要指数平均回报10%及以上。

估值比较

• 国内电子板块：PE为21.72倍，低于近5年和近10年平均水平。
• 国际电子龙头公司：平均PE为9.22倍，中位数为13.75倍。
• 国内电子龙头公司：平均PE为19.64倍，中位数为15.37倍。
• 中国大陆地区电子板块：PE高于美国和中国台湾地区，但低于中国香港地区。

结论

电子行业正迎来估值修复的机会，特别是PCB、半导体和消费电子领域。分析师建议重点关注行业龙头，如沪电股份、生益科技、海康威视、兆易创新、立讯精密等，以获取更高的投资回报。