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玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温

核心内容概述

本周（2026/06/15-2026/06/21），A股市场迎来强劲反弹，电子、通信行业涨幅显著，创业板指数涨幅达11.02%。市场风险偏好回暖，成长风格主导行情。与此同时，AI相关行业表现活跃，玻璃基板、HBM4E、DeepSeek融资等事件成为市场关注焦点，显示AI算力投资持续升温。

主要观点

1. 市场表现

• 上证指数周涨幅1.46%，收4090.48点。
• 深证成指周涨幅7.13%，收16030.7点。
• 创业板指周涨幅11.02%，收4252.39点。
• 电子行业（申万）周涨幅17.49%，通信行业（申万）周涨幅14.93%。
• 传媒行业（申万）周跌幅0.51%，计算机行业（申万）周涨幅4.71%。

2. 行业动态

• 玻璃基板：京东方完成TGV全流程工艺拉通并送样20层样品，台积电首次公开CoPoS玻璃基板合作进展，标志着该技术路线进入商业化起步阶段。
• HBM4E：SK海力士向主要客户供应12层HBM4E样品，紧随三星之后，AI存储技术竞争升级。
• DeepSeek融资：完成约510亿元首轮外部融资，投后估值近4000亿元，资金主要用于算力集群建设，推动AI硬件基础设施需求。

3. 行业数据

• 全球手机销量：2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比下降4.99%；中国4月销量同比增长12.3%，由负转正。
• 全球半导体销售额：2026年4月全球销售额达1105亿美元，同比增长93.89%；中国半导体销售额289亿美元，同比增长78.64%。
• 存储周期上行：NAND闪存价格持续上涨，DRAM价格波动，存储行业整体周期上行，受益于AI需求增长。

关键信息

一、玻璃基板技术进展

• 京东方：实现TGV玻璃基封装载板全流程工艺拉通，完成20层样品送样。
• 台积电：发布CoWoS玻璃基板开发计划，与Ibiden、群创合作验证技术可行性，目标解决AI芯片封装中的热管理、信号传输等问题。
• 技术优势：玻璃基板具备热学稳定性佳、高频介电损耗低、布线密度高等优点，成为先进封装及光电共封装（CPO）的关键载体。
• 瓶颈问题：TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节仍是行业核心挑战。

二、HBM4E技术竞争加剧

• SK海力士：向主要客户供应12层HBM4E样品，标志着AI存储赛道进入量产阶段。
• 三星电子：早在5月29日已交付HBM4E首批样品，SK海力士跟进，体现行业技术快速迭代。
• 行业趋势：HBM4E作为下一代高带宽内存，是AI算力发展的核心硬件之一，其量产进度将影响AI应用落地速度。

三、AI算力投资热度持续

• DeepSeek融资：获得510亿元融资，投后估值达4000亿元，资金主要用于算力集群建设。
• 投资方：包括腾讯、宁德时代、网易、京东、国家队等，显示资本对AI基础设施的高度重视。
• 行业影响：融资动向支撑GPU、光模块、PCB等硬件基础设施需求，强化AI硬件主线的投资逻辑。

投资建议

• 玻璃基板产业链：关注材料、设备及封装环节协同进展，京东方、台积电等企业技术突破值得期待。
• HBM4E赛道：SK海力士、三星等企业加快送样和量产进程，具备量产能力、客户基础及产能规划的企业值得关注。
• AI基础设施：DeepSeek融资对GPU、光模块、PCB等环节形成支撑，AI算力投资持续升温，相关产业链公司具备长期增长潜力。

风险提示

• 产业政策转变：可能对行业发展产生重大影响。
• 国产算力不及预期：技术突破和商业化进程可能受阻。
• 行业竞争加剧：技术路线和市场份额争夺可能压缩利润空间。
• 国际贸易摩擦：影响全球供应链稳定及技术合作。

投资评级说明

• 股票评级：分为“强烈推荐”、“谨慎推荐”、“中性”、“回避”四个级别。
• 行业评级：当前为“看好”，预计未来6-12个月内行业指数表现强于市场基准。

结论

2026年成为AI算力与先进封装技术商业化的重要节点，玻璃基板、HBM4E等技术突破推动行业进入快速发展期，相关产业链公司有望受益。投资者可重点关注具备技术优势和产能基础的企业，同时注意行业政策与国际贸易等风险因素。