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天风电新孙潇雅：mSAP产业趋势下，关注国产替代上游材料

核心内容

随着800G、1.6T等高速光模块的快速发展，PCB对高频高速传输能力的要求不断提升，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺逐渐成为产业趋势。mSAP通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的方式，实现高精度线路加工，相比传统减成法具有更高的精度、材料利用率和环保性能。

主要观点

• mSAP工艺优势显著：

  • 线宽精度可达±3μm，优于传统减成法的±8μm；
  • 铜箔利用率从55%提升至92%，信号完整性好，阻抗控制精度达±5%，适用于56Gbps+高速信号传输；
  • 环保性能突出，减少蚀刻过程并采用无氰工艺，废水处理成本下降60%。

• mSAP是应对高速光模块需求的关键技术：

  • 800G和1.6T光模块对PCB的线宽线距、信号完整性、散热性能提出了更高要求；
  • mSAP工艺通过"增材制造"方式克服了传统减成法的物理缺陷，成为满足这些需求的核心解决方案。

• 国产替代趋势明显：

  • 超薄铜箔、药水、感光干膜等上游材料是mSAP工艺的关键；
  • 国内企业如德福科技、方邦股份、宝鼎科技等已开始布局并取得一定进展；
  • 部分企业已实现mSAP相关材料的量产或小批量订单，逐步打破三井等国际巨头的垄断。

关键信息

mSAP工艺技术特点

• 精度高：线宽精度±3μm；
• 材料利用率高：铜箔利用率提升至92%；
• 信号完整性好：阻抗控制精度±5%；
• 环保性能优：废水处理成本下降60%。

上游材料分析

1. 超薄铜箔（载体铜箔）：

   • 三井垄断市场，市占率超90%；
   • 国内企业如德福科技已实现1.6T光模块量产，方邦股份、宝鼎科技也在推进相关布局。

2. 药水：

   • 天承科技SkyStrate VF系列电镀添加剂适配mSAP工艺的不溶性阳极VCP设备；
   • 支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具备低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势；
   • 已通过部分IC载板厂的量产导入。

3. 感光干膜：

   • 福斯特FD-800系列干膜具备高感度、高解析特性；
   • 搭配底部残足小、电镀污染少的优势，适配精微细线路蚀刻和mSAP工艺。

企业动态

• 深南电路：2024年进一步扩大mSAP半加成法工艺产线规模；
• 胜宏科技：惠州新厂专注于高阶HDI+mSAP工艺。

风险提示

• 相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议；
• 技术替代存在不确定性；
• PCB产业链热度高，股价波动较大。

投资建议与评级说明

• 股票投资评级：预期股价相对于同期基准指数收益20%以上为“买入”，10%~20%为“增持”，-10%~10%为“持有”，-10%以下为“卖出”；
• 行业投资评级：预期行业指数相对于同期基准指数，涨幅5%以上为“强于大市”，-5%~5%为“中性”，-5%以下为“弱于大市”。

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