20260809-国金证券-电子行业研究周报_AI覆铜板_PCB下半年业绩环比增长有望加速_8页_1mb

电子行业总结：AI 覆铜板/PCB 及算力硬件板块下半年业绩有望加速增长

核心内容与主要观点

AI 覆铜板/PCB 行业高景气度持续

AI 覆铜板/PCB 行业在下半年将实现业绩环比显著增长，主要受益于 AI 算力硬件需求的爆发式增长。GPU/TPU 等高性能计算芯片需求强劲，带动 PCB 板价值量提升，同时推动 PCB 产能扩张。随着 AI 应用的深入，AI 产品如交换机、光模块、服务器主板等将推动 PCB 行业进入高增长阶段。

下半年 AI 硬件需求持续升温

北美四大 CSP 厂商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）均上调 2026 年资本开支，显示 AI 业务的快速增长趋势。AI 算力硬件需求在短期内和中期均表现强劲，预计 2026-2027 年 ASIC 数量将出现爆发式增长，进一步推动产业链上下游需求。台积电等代工厂对 AI 高景气度持乐观态度，预计 AI 收入增速将显著高于此前指引。

半导体产业链持续逆全球化，自主可控逻辑增强

受外部制裁影响，半导体设备、材料、零部件等环节呈现逆全球化趋势，国产替代加速。封测环节因 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，国内封测厂商如长电科技、甬矽电子等有望受益。存储芯片需求增长带动 DRAM 价格上扬，企业级存储及利基型 DRAM 国产替代前景广阔。

元件板块：涨价趋势明显

被动元件：MLCC、电感等元件因 AI 端侧升级需求旺盛，价格有望持续上涨。随着 AI 手机、WoA 笔电等产品普及，相关元件需求增长明显。

面板：LCD 面板价格出现上涨，OLED 面板国产化加速，国内厂商如京东方、维信诺等正加快导入验证，有望在高端市场取得突破。

关键信息

• AI 覆铜板/PCB：下半年业绩增长斜率有望超预期，主要受益于 GPU/TPU、ASIC 等算力硬件需求爆发。
• 半导体代工/设备/材料：国内厂商受益于自主可控逻辑，尤其在高端设备领域（如刻蚀设备、薄膜设备等）表现突出。
• 封测：AI 算力芯片带动先进封装需求，封测厂商如长电科技、通富微电等值得关注。
• 存储芯片：受供需关系影响，DRAM 价格持续上涨，企业级存储需求增长显著。
• 消费电子：AI 应用场景持续拓展，AI 手机、智能眼镜、智能桌面等产品推动产业链升级。
• 风险提示：包括 AIGC 进展不及预期、外部制裁升级、终端需求疲软等。

重点公司及投资建议

涉及公司

• AI 覆铜板/PCB：生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、胜宏科技等。
• 半导体设备：中微公司、江丰电子、北方华创等。
• AI 算力硬件：台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技等。
• 消费电子：立讯精密、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电等。

投资建议

• 行业评级：电子行业整体表现强劲，建议“买入”或“增持”。
• 重点标的：关注 PCB、半导体设备、AI 算力硬件、存储芯片等高景气度领域，以及受益于国产替代的封测及元件厂商。
• 市场预期：AI 需求将持续推动产业链各环节增长，特别是 PCB、封测、设备及存储板块。

板块行情回顾

• 本周涨跌幅：电子行业涨幅领先，周涨幅达 12.62%。
• 细分板块表现：PCB、半导体材料、光学元件涨幅居前，分别为 26.61%、20.22%、20.14%。
• 个股表现：光智科技、锴威特、威尔高、科翔股份、欧莱新材涨幅较大，ST 长方、安克创新、恒玄科技、联创光电、传音控股跌幅较大。

风险提示

• AIGC 进展不及预期：AI 技术应用可能面临落地速度不及预期的风险。
• 外部制裁升级：美日荷等国的出口管制可能对产业链造成限制。
• 终端需求疲软：若消费电子或新能源需求不及预期，可能影响相关公司业绩。

估值与投资逻辑

• AI 算力需求强劲：从 AI 硬件的供需关系来看，AI 覆铜板/PCB 价值量提升，价格与销量双增长。
• 行业趋势向上：PCB、存储、被动元件等板块均呈现景气度上升趋势，建议关注业绩有望超预期的公司。
• 市场机会：AI 技术加速落地，带动硬件需求增长，相关产业链公司具备较强的业绩增长潜力。