20260710-华鑫证券-亿道信息-001314.SZ-公司动态研究报告_端侧AI前景广阔_先进封装打造第二增长曲线_5页_602kb

报告摘要

亿道信息（001314.SZ）公司动态研究报告总结

核心内容概览

亿道信息（001314.SZ）是一家专注于智能硬件和半导体先进封装的高科技企业，近年来在端侧 AI 领域表现突出，公司业务加速向“AI+硬件”转型，展现出强劲的增长势头。公司通过布局全品类 AI 终端产品，结合自研 AI 智能中枢，打造覆盖硬件与软件的完整 AI 解决方案。同时，公司投资先进封装项目，进一步拓展半导体产业链，有望构建第二增长曲线。

主要观点

端侧 AI 布局全面：亿道信息在 AI 终端领域布局广泛，涵盖 AI PC、AI NAS、高性能笔电、AI 服务器、AI 工作站、Mini PC 等产品，满足不同用户群体的多样化需求。
产品创新能力强：公司旗下品牌亿道三防在 COMPUTEX 大会上展示了移动 AI 工作站、户外三防手机平板等五大场景解决方案，凸显其在智能设备领域的技术积累与创新能力。
“AI+”战略持续推进：亿道数码构建了从低功耗边缘计算到高性能服务器的全场景 AI 算力产品矩阵，并推出“亿灵（Ailyn）”AI 智能中枢，推动 AI 技术在终端设备的深度应用。
亿境虚拟聚焦 AI+XR：亿境虚拟以“AI+XR Glasses 及智能穿戴全栈产品”为核心战略，形成 AI 音频眼镜、AI 拍照眼镜、AI 显示眼镜和 AI 多模态记录设备的产品矩阵，覆盖消费电子与智能穿戴领域。
业绩增长显著：2025 年公司实现营业收入 45.83 亿元，同比增长 44.15%，净利润 6536 万元，同比增长 91.76%。2026 年第一季度，公司营收和净利润均实现大幅增长，收入同比增长 106.89%，净利润扭亏为盈。
盈利预测乐观：预计公司 2026-2028 年收入分别为 58、74、92 亿元，归母净利润分别为 237、257、332 百万元，EPS 分别为 1.66、1.80、2.33 元。当前股价对应 PE 为 35.0 倍，未来估值有望进一步下降。
先进封装项目推进：公司于 2025 年 11 月 21 日签约先进封装项目，与罗湖投控及华封科技合作，致力于 2.5D 和 3D 封装等前沿技术，推动 AI 硬件与智能穿戴设备的小型化、低功耗、长续航发展。
投资价值显著：公司技术积累深厚，产品矩阵丰富，业绩增长迅速，未来在端侧 AI 和半导体先进封装领域具备广阔前景，维持“买入”投资评级。

关键信息

业务发展

公司业务涵盖智能硬件、AI 终端、XR 眼镜、智能穿戴等，产品线覆盖消费电子、中小企业及大型机构需求。
AI PC 出货量同比增长 47.83%，AI NAS 收入同比增长 903.19%，显示出公司在 AI 领域的快速扩张能力。

财务表现

2025 年营业收入为 45.83 亿元，同比增长 44.15%。
2025 年净利润为 6536 万元，同比增长 91.76%。
2026 年第一季度营业收入同比增长 106.89%，净利润扭亏为盈。

盈利预测

年份	收入（亿元）	EPS（元）	PE 倍数
2026E	58.0	1.66	35.0
2027E	74.0	1.80	32.4
2028E	92.0	2.33	25.0

财务指标（2025A-2028E）

指标	2025A	2026E	2027E	2028E
营业收入增长率	44.2%	26.6%	27.3%	24.3%
归母净利润增长率	91.8%	263.1%	8.2%	29.5%
毛利率	13.6%	12.7%	13.3%	14.0%
净利率	1.4%	3.9%	3.3%	3.4%
ROE	3.1%	10.3%	10.3%	12.1%
资产负债率	49.3%	51.8%	54.9%	51.8%
总资产周转率	1.1	1.2	1.3	1.6
应收账款周转率	4.0	4.1	4.1	6.1
存货周转率	3.4	3.3	3.6	4.1