20250905-华源证券-北交所收并购周跟踪第三期_国子软件拟收购规格智能入局智能物流_天工股份6000万元布局上游粉体_14页

北交所并购周跟踪第三期：行业并购活跃，半导体与智能物流成为热点

2025年8月16日至31日期间，北交所与“双创”企业共发生56起股权交易事件，33起收购股权事件，交易总额达31.3亿元，北交所公司在此轮并购中占比较少但扮演了重要角色。

半导体行业并购活跃。中芯国际、华虹公司、芯原股份、晶升股份、泰凌微等5家半导体企业采用定增或发行股份方式加大并购动作，这些动作正处于收购阶段，尚未披露具体交易金额，预计将对整个行业并购趋势起到示范效应；标的涵盖芯片设计、制造及智能装备等领域。

代表性并购案例。本期聚焦国子软件以现金收购山东规格智能科技有限公司55.01%股权，并通过增资提高股权比例，以战略控股形式切入智能仓储物流领域，推动业务转型升级。国子软件传统聚焦数字政府及教育信息化，此次收购标志着其从软件服务商向提供“软硬一体”智能解决方案提供商转变；规格智能作为专注于智能仓储物流一体化解决方案的企业，已具备AGV、仓储设备等产品整合能力，2024年实现营收1642万元，净利润136万元。

北证公司多点开花。天工股份出资6000万元设立新材料公司，拓展上游金属粉末布局；德众汽车、晨光电缆、格利尔等公司海外扩张及业务转型升级步伐加快，覆盖新能源、海外市场拓展及新型电力系统等多个维度。

Q3并购趋缓。2025年第三季度并购频次和规模整体有所放缓，新发起股权收购事件3起、增资事件1起，金额上维持在千万元级别，尚未出现大规模交易项目，但并购趋势整体仍处活跃阶段。

政策推动与产业升级。北交所自2024年"并购六条"及2025年重组新规落地后，明确鼓励产业链整合与核心技术发展，推动半导体、新能源、智能制造等领域的并购整合频繁发生，头部企业集中效应显著。

风险提示：

1. 并购政策变动风险；
2. 项目审批进度可能不及预期；
3. 宏观环境变化影响整合成效。

总之，本期报告表明2025年北交所并购活动主要围绕半导体、智能仓储物流等新兴科技领域展开，显示资本市场对高端制造与信息技术产业整合效应持续深化，政策驱动下的产业链优化成为并购主旋律。