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行业深度 | 超节点重塑网络架构，交换机走到台前

核心内容

本报告分析了交换机与交换芯片在AI算力基础设施中的关键作用，指出随着AI大模型的快速发展，交换机与交换芯片正面临技术升级与市场扩张的双重机遇，同时强调国产替代的重要性。

1. 交换机行业现状

• 交换机是网络设备的核心组件，主要分为核心交换机、汇聚交换机、接入交换机，按应用场景可分为数据中心交换机、园区与城域网交换机、SMB交换机。
• 交换机性能主要由背板带宽容量、交换容量、端口速率与端口密度决定。
• 2026Q1全球以太网交换机市场规模达154亿美元，同比增长39.8%，其中数据中心交换机增长最快，达61%。
• 800G高速交换机占比达35.8%，首次超过200G/400G的34.1%。
• 全球以太网交换机CR5为69.7%，思科与Arista占据前二，英伟达快速崛起，市场份额达13.6%。
• 国内交换机市场呈现“国产主导，外资补充”格局，华为与新华三占据前二，CR4超90%。

2. AI驱动交换机升级

• AIDC架构采用无阻塞直通设计，交换机用量大幅增加，端口速率快速提升。
• AI大模型训练与推理对交换机提出更高要求，交换机与GPU配比由1:3-1:4提升至1:1。
• 2025年全球AI算力集群的800G与1.6T交换机端口数量预计分别达1亿个与2亿个。
• 交换机与GPU之间的互联方式从传统的可插拔光模块+铜缆向**共封装光学（CPO）**转变，CPO可大幅降低传输时延与功耗，提升端口密度。

3. 交换芯片发展与挑战

• 交换芯片是交换机的核心组件，逻辑通路复杂，端口速率需兼顾多样性与峰值。
• 2025-2030年全球以太网交换芯片市场规模将以**CAGR=43%**高速增长，2026年数据中心交换芯片市场规模同比增长86%。
• 博通仍为全球交换芯片龙头，其Tomahawk 6采用3nm制程+CPO封装，而国产交换芯片仍处于7nm节点，先进封装国产化率约15%。
• 国内企业如盛科通信已量产25.6T交换芯片，但与博通存在两代差距，其51.2T芯片已进入测试阶段，预计2027年放量。

4. 超节点技术趋势

• 超节点成为AI算力集群的重要组成部分，推动交换机与交换芯片向更高性能发展。
• 超节点采用叶脊架构（Leaf-Spine），支持大规模GPU互联，对网络效率、无损通信、拥塞控制提出更高要求。
• 国内超节点方案如华为昇腾384超节点已实现商用，具备1:1的GPU与交换芯片配比。
• OISA作为中国移动主导的自主可控协议，成为国产超节点方案的重要技术路径。

主要观点

1. 交换机行业高度集中，全球CR5达69.7%，思科与Arista占据主导地位，国内以华为与新华三为核心。
2. AI算力集群推动交换机端口升级，从800G向1.6T甚至3.2T演进，交换机与GPU配比有望提升至1:1。
3. CPO与OCS技术成为突破带宽、时延与功耗瓶颈的关键，预计2030年全球CPO市场规模达100亿美元，OCS达80亿美元。
4. 交换芯片市场增速快，但迭代周期仍为两年，博通占据主导地位，国产替代迫在眉睫。
5. 国内企业加速布局，如锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、盛科通信与华勤技术，有望在AI算力时代获得市场份额。

关键信息

• 市场规模：2026Q1全球以太网交换机市场规模154亿美元，数据中心交换机增长最快。
• 技术演进：800G交换机成为市场主力，CPO与OCS技术推动交换机与芯片向高性能、低功耗发展。
• 国产替代：盛科通信量产25.6T交换芯片，但与博通存在两代差距，未来需提升制程与封装技术。
• 政策支持：中国“东数西算”工程、国家算力互联网建设推动国内算力基础设施发展，带动交换机与芯片需求。
• 投资建议：关注国内交换机+交换芯片领域的龙头，如锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、盛科通信、华勤技术。

A股映射与公司分析

（一）锐捷网络（301165.SZ）

• 国内高端交换机领军企业，专注网络设备与安全产品。
• 2025年营收143.16亿元，净利润6.96亿元。
• 布局NPO、CPO与超节点方案，推出800G交换机与LPO光模块。
• 2026Q2净利润环比增长348.8%，表现强劲。

（二）紫光股份（000938.SZ）

• 增持新华三，AI交换机与服务器双轮驱动。
• 2025年营收967.48亿元，净利润16.86亿元。
• 51.2T CPO交换机已实现批量交付，具备技术优势。
• 2026Q2净利润环比增长68.4%，盈利能力提升。

（三）中兴通讯（000063.SZ）

• 5G运营商业务拖累短期业绩，但AI转型推动算力基础设施发展。
• 2025年营收1,338.95亿元，净利润56.18亿元。
• 推出OEX超节点，实现GPU低时延与低TCO。
• 2026Q2净利润环比增长92.7%，业务增长潜力大。

（四）盛科通信-U（688702.SH）

• 国内交换芯片国产替代先锋，51.2T芯片进入测试阶段。
• 2025年营收11.51亿元，净利润-1.5亿元。
• 研发强度持续提升，推动技术突破。

（五）华勤技术（603296.SH）

• 构建“3+N+3”智能产品平台，掌握计算+网络全栈设计能力。
• 2025年营收1,714.37亿元，净利润40.54亿元。
• 与头部CSP厂商深度绑定，800G交换机全面上新，有望实现收入翻倍增长。

风险提示

1. AI应用发展不及预期。
2. 主要CSP厂商CAPEX下行。
3. 超节点方案推进缓慢。
4. 交换芯片设计与性能偏离。
5. 光通信技术路径变更。
6. 算力行业竞争加剧。

结论

AI时代推动交换机与交换芯片向高性能、高密度、低时延演进，交换机行业迎来新的增长机遇。国内企业在技术积累与市场布局上具备潜力，但需加快国产替代进程，突破制程与封装瓶颈，以应对国际巨头的竞争。政策支持与市场需求双重驱动下，关注国内龙头企业的成长机会。