深度报告-20220225-中国银河-江丰电子-300666.SZ-江丰电子_靶材国产替代龙头_半导体设备零部件打开第二成长曲线_31页_2mb

报告摘要

江丰电子深度报告总结

核心内容

江丰电子（300666.SZ）是一家专注于超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的国内龙头企业，同时积极布局半导体设备零部件市场，开启第二成长曲线。公司主要产品包括铝靶、钽靶、钛靶、半导体设备零部件等，已通过多项国家级科研及产业化项目，填补了国内在高纯溅射靶材领域的空白。

主要观点

行业地位：公司是国内半导体靶材领域的龙头，产品广泛应用于中芯国际、台积电、京东方等国内外知名厂商，拥有较高的市场占有率。
市场规模：全球靶材市场持续增长，2021年接近200亿美元，其中半导体靶材市场2020年约为16亿美元，国内靶材市场增速高于全球市场。
国产替代机遇：随着中国成为全球主要的半导体和面板生产基地，对靶材国产化的需求迫切，公司通过技术积累和产能扩张，有望充分受益于国产替代趋势。
原材料自主化：公司已在高纯铝、钛的原材料供应上实现自主化，铜、钽也在推进国产化，未来将提升毛利率。
第二成长曲线：公司积极布局半导体设备零部件市场，如CVD喷淋头、半导体设备腔体、抛光垫等，预计2022年该业务营收达4.5亿元，未来增长空间巨大。

关键信息

市场规模与增长

全球靶材市场2016-2020年从113亿美元增长至196亿美元，年增长率约15%。
2021年全球靶材市场规模接近200亿美元，其中半导体靶材市场规模约16亿美元。
中国靶材市场2016-2020年从177亿元增长至337亿元，年增长率约17%。
2021年中国靶材市场规模预计达370亿元。

公司业务与增长预测

2021-2023年公司营收预计分别为15.9亿元、25.4亿元、37.0亿元，年增长率分别为36.3%、59.8%、45.7%。
2021-2023年公司归母净利润预计分别为1.2亿元、2.0亿元、3.8亿元，年增长率分别为-15.2%、62.6%、86.7%。
半导体零部件业务预计2021-2023年营收分别为1.2亿元、4.5亿元、9亿元，年增长率分别为275%、100%。

技术与研发

公司拥有高纯金属提纯、晶粒晶向控制、异种金属焊接、精密加工等核心技术。
截至2021年6月，公司及子公司拥有369项有效授权专利，包括255项发明专利。
公司重视研发投入，2020年研发人员达158人，研发投入占营收比例达6.33%。

供应链与成本控制

靶材成本结构中，高纯金属原材料占比超过70%，公司通过自建原材料生产线，实现高纯铝、钛的自主供应，降低对外依赖。
公司通过可转债和定增募资，扩充产能，提升市场占有率。

股权结构与激励

公司实际控制人为姚力军博士，持股24.69%，通过宏德投资和江阁投资控股31.15%。
公司实施股权激励计划，增强员工归属感和公司凝聚力，有利于长期战略发展。

风险提示

半导体景气度下滑的风险。
公司新产品及项目推进不及预期的风险。

估值与投资建议

当前股价对应2021-2023年PE分别为115、71、38，首次给予推荐评级。
投资催化剂包括靶材市场规模扩大、国产替代稳步推进、半导体设备零部件产业增长。
预计公司未来将受益于靶材市场增长和国产替代趋势，实现业绩稳步提升。

业务布局与市场前景

靶材业务：公司主要产品包括铝靶、钽靶、钛靶，其中钽靶是主要营收来源，2020年营收占比达34.67%。
半导体设备零部件：公司已实现对北方华创、沈阳拓荆等头部半导体设备公司的供货，产品应用于PVD、CVD、刻蚀机等设备，未来有望成为重要收入来源。
区位优势：公司通过惠州、武汉基地建设，利用区位优势满足周边厂商需求，压缩成本，提升市场竞争力。

未来展望

随着半导体制造技术向更小节点发展，铜靶替代铝靶趋势明显，公司将受益于这一趋势。
通过持续的技术创新和产能扩张，公司有望在未来实现营收和利润的快速增长，成为半导体设备零部件领域的领先者。

总结

江丰电子凭借核心技术优势和市场拓展能力，已成为国内高纯溅射靶材行业的龙头。公司通过持续的研发投入和原材料自主化，提升了产品竞争力和毛利率。同时，公司积极布局半导体设备零部件市场，有望开启第二成长曲线，未来增长空间广阔。在行业集中度高、技术壁垒强的背景下，公司有望在国产替代趋势中持续受益，实现业绩增长。

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