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半导体设备制造龙头晶合集成：业绩增长稳健，产品结构持续优化

证券评级：买入（维持）
根据中邮证券发布的个股研究报告，晶合集成（688249）2025年上半年业绩表现亮眼，营收与净利润双双实现增长，经营前景保持乐观。

核心业绩数据

2025年上半年，公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；扣非归母净利润2.04亿元，同比增长115.30%。第二季度单季归母净利润同比增长82.52%，扣非净利增长117.40%，产能利用率维持高位。

技术工艺和产品结构优化

公司主要客户集中在手机影像传感器（CIS）领域，40nm、90nm等多节点制程广泛应用于OLED驱动芯片、CIS图像传感器，特别是在55nm节点，已实现堆栈式CIS批量生产，并在智能手机主、辅摄像头中得到应用。

此外，公司在拓展OLED面板驱动芯片的同时，积极布局Micro OLED和XR显示技术，28nm OLED驱动芯片进入风险量产阶段。CIS芯片产品制程覆盖55-90nm，其中55nm制程广泛用于高端影像模组，贡献显著收益。2025H1中，CIS和PMIC业务收入占比持续提升，反映公司客户结构不断优化。

未来增长预期

中邮证券预计，公司2025-2027年营业收入年均增长超13%，净利润相应增长较稳健。基于经营改善及技术领先优势，维持“买入”评级。

风险提示

投资者需关注下游需求变化、技术迭代速度及产能扩张进度等风险。