20180306-西南证券-晶圆代工全球前瞻系列之一_三星电子_代工龙头_存储为王_27页_2mb
报告摘要
三星电子:代工龙头,存储为王
核心内容
三星电子是三星集团旗下最大的子公司,业务覆盖消费电子、存储器、面板、晶圆代工等多个领域,具备强大的技术实力和市场条件。其在消费电子和存储器领域表现尤为突出,是全球领先的半导体企业之一。
主要观点
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业务覆盖全面,盈利能力强劲
- 三星电子在全球范围内开展业务,拥有278家子公司,业务涵盖消费电子、IT&移动通信、设备解决方案和哈曼等。
- 公司在智能电视、智能手机等产品上具有显著优势,2017年营收达到240万亿韩元,净利润42万亿韩元,同比增长显著。
- 三星在技术、专利、市场占有率等方面具有绝对优势,2017年第三季度DRAM市场占比45.8%,NAND市场占比36.7%,保持全球领先地位。
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存储器行业领先,技术优势明显
- 三星在DRAM和NAND市场占据主导地位,2016年全球存储器市场规模达到330亿美元,其中三星占主导地位。
- 3D NAND技术具有明显优势,包括更高的存储密度、更低的成本、更低的功耗和更快的响应速度,预计未来将成为主流存储器。
- 三星在存储器行业通过“反周期定律”策略,利用市场波动扩大市场份额,建立行业垄断地位。
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晶圆代工业务快速发展,瞄准摩尔定律极限
- 三星晶圆代工业务自2005年起逐步发展,2016年营收达45亿美元,市占率约7.7%,位居全球第四。
- 三星在2017年5月将代工业务与系统LSI业务分立,以提升盈利能力。其已实现10纳米FinFET技术量产,并计划推出7纳米、6纳米、5纳米等先进制程技术。
- 三星在晶圆代工领域与台积电竞争,目标是未来5年内将市占率提升至25%。
关键信息
- 存储业务增长迅速:2017年三星存储器业务营收达60万亿韩元,同比增长约60%。
- 3D NAND优势显著:64层V-NAND产品于2017年6月推出,相较于2D NAND,其在存储密度、性价比、功耗等方面表现更优。
- 晶圆代工技术领先:三星已实现10纳米FinFET技术量产,并在2017年完成8纳米FinFET技术认证,计划在2018年量产7纳米技术。
- 市场占有率:2017年三星在DRAM市场占有率45.8%,NAND市场占有率36.7%,在全球市场中具有明显优势。
- 技术发展路线图:三星计划在2018年导入7纳米制程,2019年推进6纳米和5纳米技术,2020年将进入4纳米和GAA技术领域。
- 风险提示:行业上游原材料价格波动或下游需求受宏观经济影响,可能对三星业务产生影响。
未来展望
- 存储器市场将持续增长,预计到2020年全球存储器市场规模将达到1000亿美元。
- 3D NAND将在未来成为主流,三星通过技术领先和成本优势,有望持续受益。
- 晶圆代工领域,三星将不断推进先进制程技术,缩小与台积电的差距,力争成为全球第二大晶圆代工厂。
附录:相关研究与数据来源
- 三星电子主要业务、营收及利润数据来源:三星官网、西南证券整理。
- 存储器市场规模预测数据来源:SEMI、IC Insights、IHS。
- 晶圆代工竞争格局数据来源:TrendForce、Wind、西南证券整理。
- 技术发展与专利数据来源:三星官网、全球半导体观察、西南证券整理。
投资建议
- 公司评级:买入、增持、中性、回避。
- 行业评级:强于大市、跟随大市、弱于大市。
- 分析师承诺:报告基于合法合规数据,独立、客观,不涉及利益冲突。
重要声明
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