智能汽车深度报告之一:整车架构变革,国产域控制器厂商迎发展良机_25页_2mb
报告摘要
整车架构变革,国产域控制器厂商迎发展良机
核心内容
随着智能汽车的快速发展,汽车电子电气架构(EE架构)正从分布式向集中式演进,其中“中央集成+区控制器”架构已成为行业共识,预计将在未来5年内成为主要研发方向。域控制器作为集中式架构的核心组件,其市场规模预计将在2030年达到1560亿美元,其中自动驾驶与智能座舱域控制器市场规模预计为710亿美元,占整体域控制器市场的约46%。
主要观点
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EE架构变革趋势
- 分布式ECU网络已无法满足智能汽车的发展需求,域集中式架构通过整合功能,提升计算能力,减少控制器与线束数量,实现软硬件解耦。
- “中央集成+区控制器”架构是未来5年研发重点,有助于降低整车成本,提升系统集成度。
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域控制器市场前景广阔
- 自动驾驶和智能座舱是域控制器市场增长的主要驱动力,预计2025年中国乘用车自动驾驶域控制器年出货量达400万套,渗透率超过14%;智能座舱域控制器年出货量将超500万套,渗透率将超18%。
- 2030年全球自动驾驶+智能座舱域控制器市场规模有望达到710亿美元。
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域控制器技术关键
- 硬件:SoC芯片替代MCU芯片,提供强大算力,尤其是AI芯片(如GPU、FPGA、ASIC)在自动驾驶域控制器中起关键作用。
- 软件:SOA架构推动软硬件解耦,实现标准化接口,便于APP开发和OTA升级。
关键信息
自动驾驶域控制器
- AI芯片是核心:英伟达、高通、Mobileye等是当前自动驾驶域控制器的主要供应商,国内华为、地平线、黑芝麻等公司正在起步阶段。
- 市场格局:分为整车企业、科技公司、Tier1三大类,其中部分整车企业已实现自研,具备全栈能力的Tier1(如德赛西威、东软睿驰、均胜电子)有望取得优势。
- 发展趋势:未来三方合作研发是必然趋势,主机厂、芯片供应商、科技公司协同开发将成为主流。
智能座舱域控制器
- “一芯多屏”是趋势:通过统一芯片支持多屏显示,实现更复杂的交互体验。
- 芯片供应商:高通、英伟达是当前座舱芯片的主力,国内华为、地平线、芯驰科技等公司也在积极布局。
- 市场格局:核心Tier1在座舱域控制器中发挥桥梁作用,连接主机厂与科技公司,提供定制化解决方案。
- 发展趋势:具备完整座舱解决方案能力的Tier1(如德赛西威、华阳集团、诺博科技等)将获得行业优势地位。
投资建议
- 关注AI芯片厂商:英伟达、高通、华为、地平线、黑芝麻等。
- 重点推荐:德赛西威(英伟达赛道)。
- 建议关注:东软集团、均胜电子、华阳集团、中科创达等。
风险提示
- 智能汽车发展不及预期
- 整车EE架构变革不及预期
- 芯片断供风险
图表目录
- 图1:传统分布式电子电气架构
- 图2:域集中式架构基本理念
- 图3:汽车电子电气架构演变路径
- 图4:各功能域包含的控制模块
- 图5:特斯拉“中央集成+区控制器”架构
- 图6:安波福SVA架构
- 图7:丰田“中央+区域控制器”架构
- 图8:沃尔沃“中央+区域控制器”架构
- 图9:大众MEB的E3架构
- 图10:华为CCA架构
- 图11:长城汽车GEEP4.0架构
- 图12:域控制器软硬件架构
- 图13:自动驾驶级别对应芯片算力呈指数级增长
- 图14:GPU/FPGA/ASIC等与CPU封装组成SoC芯片
- 图15:软件架构变革促进软硬件解耦
- 图16:国内新能源汽车渗透率不断提升
- 图17:国内智能网联汽车产业规模2020年达到2556亿元
- 图18:2030年全球自动驾驶+智能座舱控制器市场规模预计达到710亿美元
- 图19:2025年中国自动驾驶域控制器出货量有望达400万套
- 图20:英伟达芯片迭代路径
- 图21:德赛西威自动驾驶域控制器发展规划
- 图22:东软睿驰新一代自动驾驶域控制器
- 图23:智能座舱正从2.0向3.0时代迈进
- 图24:2025年中国智能座舱域控制器出货量有望超500万套
- 图25:英伟达ORIN芯片支持“一芯多屏”
- 图26:英伟达一芯多屏产品搭载于现代GV60
- 图27:诺博IN9.0智能座舱域控制器应用场景
- 图28:华阳座舱域控制器应用场景
相关研究
- 《汽车:新产品新技术乘政策东风,自主龙头争抢市场赛道—中国式崛起汽车系列专题》
联系信息
- 分析师:雏雅梅 S0800518080002
邮箱:luoweining@research.xbmail.com.cn - 联系人:罗炜宁
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