英伟达_AI_芯片再升级，全球算力需求仍居高不下_12页_825kb

报告摘要

英伟达AI芯片升级与全球算力需求分析总结

核心内容概述

英伟达在2023年SIGGRAPH会议上推出了下一代AI超级芯片GH200，并宣布其将配备全球首发的HBM3e内存。该芯片由72核Grace CPU和4PFLOPS的Hopper GPU组成，内存容量高达141GB，带宽达到每秒5TB。GH200芯片预计于2024年Q2末投入生产，标志着英伟达在AI基础设施领域的持续领先与技术突破。

主要观点

GH200芯片性能显著提升
GH200芯片相较前一代H100GPU，每个GPU的容量提升1.7倍，带宽提升1.55倍。双芯片配置的内存容量是前一代的3.5倍，带宽是前一代的3倍。通过NVLink C2C技术，GH200能够实现高性能计算和生成式AI的高效支持。
能效显著优化
在同等预算下，GH200数据中心的能效是传统x86CPU数据中心的20倍，AI推理性能达到其12倍。如果要达到1亿美元x86CPU数据中心的AI性能，仅需210块GH200组成的计算平台，成本仅为800万美元，功耗仅为0.26MW。
英伟达巩固AI基础设施主导地位
自ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，英伟达GPU已成为大模型训练和生成式AI应用的首选。此次GH200芯片的推出，以及配套的AI工作站和服务器产品，进一步巩固了其在AI领域的领导地位。
AI生态持续拓展
英伟达与Hugging Face合作，推出AI Workbench和AI Enterprise 4.0，旨在简化生成式AI的开发流程，提升部署效率。AI Workbench支持PC、工作站和云平台的一体化开发，AI Enterprise 4.0则引入了NVIDIA NeMo框架，增强企业级生成式AI应用的安全性和稳定性。
AI算力需求持续增长，GPU短缺问题短期难解
当前市场对NVIDIA H100的需求达到43.2万张，且中国区特供的H800也面临高需求。英伟达正在积极提升产能，但预计供应短缺仍将持续一段时间。

关键信息

GH200芯片
- 由72核Grace CPU和4PFLOPS的Hopper GPU组成
- 配备HBM3e内存，容量141GB，带宽每秒5TB
- 支持256张芯片组成DGX GH200计算平台，算力高达1EFLOPS，内存144TB
- 采用NVLink Switch和Quantum-2 InfiniBand Switch技术，实现高效算力扩展
新产品与解决方案
- 推出RTX6000、RTX5000、RTX4500和RTX4000四款桌面级AI GPU
- 推出RTX Workstation和OVX服务器，后者采用L40S Ada GPU，性能是A100的1.7倍
- 推出AI Workbench，支持快速开发和部署AI模型
- 推出AI Enterprise 4.0，支持企业级AI应用，集成NVIDIA NeMo框架
AI生态合作
- 与Hugging Face合作，通过DGX Cloud平台支持模型训练
- 引入ChatUSD和DeepSearch等基于大语言模型的工具，提升3D设计与语义搜索效率
市场前景
- 全球算力需求持续增长，尤其在生成式AI和大模型训练领域
- 中国AI芯片市场预计从2022年的385亿元增长至2027年的2164亿元
- 英伟达在AI加速卡市场占据超过80%的市场份额（2021年出货量口径）

投资建议

推荐关注的公司
- 海光信息（688041，买入）
- 中科曙光（603019，买入）
- 其他公司如浪潮信息（000977，未评级）、拓维信息（002261，未评级）、优刻得-W（688158，未评级）、亚康股份（301085，未评级）等

风险提示

技术落地不及预期
政策监管风险
芯片产能不足风险

附录：分析师与联系方式

证券分析师
- 浦俊懿：021-63325888*6106, pujunyi@orientsec.com.cn, 执业证书编号：S0860514050004
- 陈超：021-63325888*3144, chenchao3@orientsec.com.cn, 执业证书编号：S0860521050002
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联系人
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- 覃俊宁：qinjunning@orientsec.com.cn
- 宋鑫宇：songxinyu@orientsec.com.cn