通信行业AIoT系列深度（一）：WIFI_MCU与模组“盛宴”开启-20210528-兴业证券-42页_3mb

通信行业深度分析报告总结

核心内容

本报告分析了通信行业的发展趋势，尤其是AIoT（人工智能物联网）市场和WiFi MCU&模组产业链的前景。重点指出，随着通信成本下降、AI赋能及网络效应的增强，AIoT市场正在持续爆发。WiFi作为短距离通信的主流方案，其集成度高、成本低、速率快，成为IoT连接的首选。

主要观点

• AIoT市场持续爆发：连接数的快速增加是AIoT市场增长的核心驱动力。从人到物的连接数增长将打开市场天花板，预计到2025年，IoT连接数将占全球连接数的75%以上。
• 连接成本下降：技术升级和运营商竞争推动全球连接成本下降，尤其是中国通过一系列政策如“宽带中国”、“提速降费”等，大幅降低网络连接成本。
• 网络效应显著：梅特卡夫定律表明，随着连接数的增加，网络价值呈平方增长，AI赋能进一步提升了连接的价值，推动市场增长。
• WiFi是优选方案：WiFi在传输距离、速率和成本方面具有优势，是未来IoT连接的主流方式，预计未来五年复合增速达30%。
• 智能家居市场高景气：智能家居作为WiFi连接的主要应用场景，市场需求旺盛，产品渗透率持续提升，预计2024年全球出货量将超过14亿台。

关键信息

• 重点公司：移远通信（2021E: 2.96，2022E: 5.43，评级：买入）；乐鑫科技、涂鸦智能、博通集成、广和通等。
• WiFi MCU&模组产业链：芯片与云服务是产业链的价值核心。WiFi MCU芯片集成了通信与主控功能，具备低功耗、高集成度、低成本等优势。
• 乐鑫科技：作为WiFi MCU全球龙头，其产品市场份额在2019年达到30%，预计2020年将提升至35%以上。公司通过开放的开发者生态、自研IP、高性价比产品等构建核心竞争力。
• 涂鸦智能：通过提供IoT PaaS级解决方案和云连接服务，赋能传统设备厂商转型。2020年营收同比增长70%，2021Q1同比增长超200%，毛利率提升至34.40%。公司具备强大的云平台连接服务能力，并逐渐拓展SaaS业务。

投资建议

建议关注乐鑫科技、涂鸦智能、博通集成、移远通信和广和通等公司。随着AIoT市场的发展，WiFi MCU&模组产业将迎来增长“盛宴”，特别是在智能家居、工业控制等领域。公司通过技术驱动和“开发者生态”构建核心竞争优势，具备良好的成长潜力。

风险提示

• IoT市场的增长阶段性放缓；
• WiFi MCU&模组市场竞争加剧；
• 客户结构发生变化，可能影响公司业绩。

产业链分析

WiFi MCU&模组产业链主要分为上游的芯片、模组，中游的IoT设备，以及下游的云平台。其中，WiFi MCU芯片和云平台是价值核心，具备较高的盈利能力。公司通过自研IP、精简设计、构建开发者生态等方式，降低产品成本，提高性价比，增强市场竞争力。

技术发展趋势

• Wi-Fi6升级：Wi-Fi6在速度、容量和功耗方面都有显著提升，成为推动物联网市场增长的重要因素。
• WiFi MCU芯片集成：集成WiFi与MCU的SoC芯片成为趋势，降低了开发难度和成本，推动消费级IoT市场发展。
• WiFi6E认证：2021年初开启Wi-Fi6E认证计划，预计未来将更广泛应用于物联网设备。

未来展望

随着AIoT的持续发展和Wi-Fi6等新技术的普及，WiFi MCU&模组市场将保持高增长态势。乐鑫科技和涂鸦智能等公司凭借其技术优势和市场拓展能力，有望在该领域占据领先地位。同时，全球智能家居市场将受益于WiFi的普及和成本下降，进一步推动行业增长。