20260831-国金证券-国金电新姚遥丨液冷肌理系列深度_液冷busbar电_热链路一体化枢纽_高密度数据中心抬升产品壁垒_27页_3mb

液冷Busbar电-热链路一体化枢纽，高密度数据中心抬升产品壁垒

核心内容概述

随着AI技术的发展，服务器正从单机部署向机架级、超节点级系统演进，导致机柜功耗快速上升。英伟达平台中，GB200 NVL72 IT侧功率约136kW，而Vera Rubin NVL72预计提升至约209kW，显示出AI机柜功率密度持续提升的趋势。在这一背景下，液冷Busbar作为供电与冷却一体化的关键组件，正逐步成为高功率AI机柜的重要技术路径。

主要观点

• AI机柜功耗提升：随着大模型参数和训练计算量的增加，GPU数量和高速互联需求上升，推动机柜功耗进入快速提升阶段，预计未来将进一步突破200kW甚至更高。
• 母线瓶颈显现：低压直流架构下，功率提升导致电流显著增加，母线的导电、散热、压降等问题凸显，传统风冷母线难以满足高功率需求。
• 液冷Busbar优势：液冷Busbar通过引入冷却流道，实现导电与散热一体化，显著提升载流能力，同时降低线路损耗和温升，成为高功率AI机柜的首选方案。
• 800V高压架构趋势：800V直流架构可显著降低母线电流，减轻散热压力，同时对绝缘、连接及安全防护提出更高要求，推动Busbar向高压高可靠性组件演进。
• 铜材为核心材料：铜因其低电阻率、高导热率和成熟的加工工艺，成为高性能液冷Busbar的首选材料，尤其在高功率密度、空间受限的AI机柜中更具优势。
• 产业链升级：液冷Busbar的发展推动上游铜材向高纯度、高性能方向升级，中游制造向复杂结构和多部件集成发展，下游应用向高密度数据中心扩展。

关键信息

1. AI机柜功率密度提升

• GPU数量增加，单机柜功率从6.5kW提升至209kW。
• 供电系统需支持更高电流（如5000A以上）及更复杂的结构设计。
• 供电与散热需协同设计，以满足高密度部署需求。

2. 液冷Busbar技术特点

• 结构升级：集成冷却流道和液路接口，实现供电与冷却一体化。
• 制造复杂度提升：需要冷却结构加工、多材料绝缘配置及多部件装配。
• 散热效率提升：液冷Busbar可将温升控制在15℃以内，提升冷却效率20%以上。
• 兼容性：适配ORv3、OCPv3/v4、Open19 v2等标准机架架构。

3. 800V高压架构影响

• 降低母线电流，如1MW负载下，800V电流仅为48V的6%。
• 提高绝缘与安全防护要求，如Molex推出的SideWize高压连接器支持1500V。
• 推动Busbar断面设计复杂化，提升对尺寸精度、材料一致性及批量质量控制的要求。

4. 铜材性能优势

• 导电性能：C11000电解韧铜导电率约101% IACS，高于6101铝合金（约55%-59.5% IACS）。
• 导热性能：C11000热导率约391W/(m·K)，显著高于铝合金。
• 加工适配性：具备成熟的冲压、焊接、表面处理工艺，适合复杂结构制造。
• 尺寸优势：在相同电流下，铜材尺寸更小，有助于节省机柜空间。

5. 产业链关键企业

5.1 金田股份

• 产品布局：液冷与800V高压铜材，已实现Vera Rubin液冷Busbar量产。
• 产能扩展：广东、越南、泰国基地持续推进，2026年产能预计达7万吨（芯片散热）、3万吨（机架母线）。
• 利润增长：再生铜业务利润增幅超50%，成为重要利润增量。

5.2 博威合金

• 材料优势：高纯无氧铜（PWHC990、PWHC985）满足液冷散热与供电需求。
• 越南基地：已实现盈利，服务Cooler Master等客户。
• 订单饱满：合金棒材与带材订单充足，业务持续放量。

5.3 电工合金

• 产品应用：高精度异型铜母线已应用于施耐德数据中心系统。
• 技术升级：完成“AI柜异型铜排”研发，适应高压与液冷架构。
• 产能布局：厦门基地已动工，墨西哥基地预计2026年内投产，完善全球布局。

投资建议

• 液冷Busbar渗透率提升：推动铜材向高纯度、高性能方向升级，提升材料附加值。
• 800V架构导入：提升Busbar性能要求，带来高端铜材需求增长。
• 重点受益企业：具备高纯铜、精密加工及客户协同能力的企业将率先受益，如金田股份、博威合金及电工合金。

风险提示

• 产业化进度不及预期：液冷Busbar仍处于产品迭代阶段，可能影响需求释放。
• 产品认证及产能释放：AI服务器及数据中心对材料性能和一致性要求高，需长时间验证。
• 市场竞争加剧：随着液冷Busbar应用推广，相关企业需提升技术壁垒以维持竞争优势。