20151204-招商证券-博敏电子-603936.SH-新股分析_HDI积累优势_工控与汽车电子是长期看点_19页_1mb

博敏电子 603936.SH 新股分析总结

核心内容概述

博敏电子是一家专注于高精密印制电路板（PCB）制造的公司，其主要产品包括HDI板、FPC、刚挠结合板等，其中HDI板销售收入占比超过50%。公司已进入全球PCB百强企业，主要客户包括三星电子、格力电器、比亚迪、联想、中兴等知名厂商。公司计划通过本次发行融资3.37亿元，用于新增HDI板和FPC相关产能，以缓解当前产能瓶颈并提升市场竞争力。

主要观点

1. PCB行业现状

• 全球PCB行业稳定增长，2012年全球产值为543.1亿美元，2013年回升至561.52亿美元，预计到2019年将达668.68亿美元，年均复合增长率3.1%。
• 中国已成为全球PCB产值最大地区，占比超过40%，未来有望突破50%。
• HDI和FPC是当前PCB行业增长最快的子领域，受益于消费电子、工控和汽车电子的发展需求。

2. HDI板优势

• HDI板代表PCB行业的先进工艺，具备高密度互连、细线宽线距、小孔径等特性，是智能手机、平板电脑等高密度电子产品的核心组件。
• 公司HDI板技术指标领先行业，最小线宽线距为0.04mm，最小孔径为0.15mm，层数可达32层。

3. 募投项目

• 募投项目将新增68万平方米高端PCB产能，包括36万平方米HDI板、24万平方米任意阶HDI板和8万平方米刚挠结合板。
• 项目预计年均新增销售收入110,555.56万元，税后利润14,568.90万元，内部收益率20.54%，投资回收期6.80年。

4. 盈利预测

• 2015-2017年归属母公司净利润分别为7000万元、8000万元、7000万元，同比增长2%、13%、-12%。
• 2015年对应EPS为0.42元，2016年为0.48元，2017年为0.42元。
• 2017年因募投项目投产，短期业务可能有所下滑。

5. 估值分析

• 公司目标价为20.16-23.93元，对应2015年市盈率48-57倍。
• 行业平均市盈率较高，公司给予40%和80%的折扣，分别对应57.08倍和48倍的市盈率。
• 基于DCF模型，公司目标价对应15年市盈率19.31-20.93倍。

关键信息

1. 发行数据

• 发行前总股本：12,550万股
• 新发行股数：4,185万股
• 发行价：8.06元
• 发行市盈率：23倍
• 发行日期：2015-11-30

2. 主要股东

• 徐缓和谢小梅夫妇持股比例63.03%，为公司实际控制人。
• 其他主要股东包括刘燕平（13.18%）、谢建中（12.43%）等。

3. 产品结构

• 以HDI板为核心，涵盖多层板、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板、铝基板、高频板等。
• 产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备等领域。

4. 技术优势

• 公司在HDI板、挠性电路板、刚挠结合板等领域的技术储备丰富，具备量产能力。
• 拥有嵌入式强电流大功率PCB板等创新技术，解决组装复杂、连接松动等问题。

5. 下游应用

• 消费电子（手机、家电、POS机等）需求持续增长。
• 工控设备和汽车电子作为长期增长点，受益于智能制造和汽车电子化趋势。

6. 风险因素

• 产品价格下降
• 客户相对集中
• 市场开拓低预期

估值与投资建议

• 目标价格：20.16-23.93元
• 对应市盈率：48-57倍
• 行业对比：
  • PCB行业平均市盈率142.7倍，公司给予40%折扣，对应57.08倍
  • 电子元器件行业平均市盈率60倍，公司给予80%折扣，对应48倍

财务数据概览

主要财务比率

投资评级

• 短期评级：

  • 强烈推荐：股价涨幅超基准指数20%以上
  • 审慎推荐：股价涨幅在5%-20%之间
  • 中性：股价变动幅度在±5%之间
  • 回避：股价表现弱于基准指数5%以上

• 长期评级：

  • A：公司长期竞争力高于行业平均水平
  • B：公司长期竞争力与行业平均水平一致
  • C：公司长期竞争力低于行业平均水平

总结

博敏电子作为一家专注于高精密PCB制造的公司，在HDI板领域占据明显优势，且受益于消费电子、工控及汽车电子等下游行业的快速增长。公司通过募投项目扩大产能，提升技术水平，增强市场竞争力。尽管面临一定的风险，如产品价格下降和客户集中度较高，但其技术储备和市场布局为其长期发展提供了坚实基础。估值方面，公司目标价为20.16-23.93元，对应2015年市盈率48-57倍，显示出一定的投资潜力。