20131129-广发证券-电子元器件_后智能手机时代-4G盛宴终降临_性价王道续高歌_35页_2mb

后智能手机时代总结

核心内容

2013年是智能手机市场发生剧烈变化的一年，全球智能手机出货量预计达到10.1亿台，首次超越功能手机。智能手机市场增长主要来自于中低阶机型，预计年复合增长率超过60%，并持续向新兴市场扩张。4G技术即将全面启动，2014年被视为中国4G元年，中国移动将率先发放4G牌照并推进LTE网络建设。同时，4G芯片市场竞争激烈，联发科等厂商加快技术升级，高通专利费用问题将影响市场格局。

主要观点

1. 中低阶智能手机市场增长迅猛

   • 400美元以下智能手机出货量年复合增长率预计超60%，成为市场增长主力。
   • 国内厂商通过“高性价比”策略和运营商合作，快速抢占市场。
   • 智能手机市场渗透率逐年上升，预计2017年将达到70%。

2. 4G时代来临，推动终端市场爆发

   • 4G牌照将在2013年底发放，2014年将是中国4G元年。
   • LTE技术成为4G终端标配，智能手机、平板等设备将全面采用。
   • 联发科在4G芯片领域快速追赶高通，技术差距缩小至1年内。

3. 新兴市场成为增长新引擎

   • 印度、巴西、俄罗斯等新兴市场智能手机普及率较低，市场潜力巨大。
   • 国内厂商凭借高性价比和成熟的供应链，有望在这些市场获得成功。

4. “软硬通吃”成为投资重点

   • 软实力：天线和被动元件企业如硕贝德、顺络电子，将受益于4G终端对高性能天线的需求。
   • 硬实力：金属机壳厂商如长盈精密，因消费者对高端外观的追求而受益。

关键信息

• 中低阶市场：智能手机市场增长主要来自于中低阶机型，400美元以下市场增长迅速。
• 4G发展：中国移动领跑4G，计划在2014年部署LTE网络，推动终端市场增长。
• 芯片竞争：联发科在4G芯片市场迅速崛起，高通专利费问题将影响其市场地位。
• 新兴市场：印度、巴西、俄罗斯等国家将成为智能手机市场的新增长点。
• 投资建议：推荐关注“软硬通吃”的企业，如硕贝德、顺络电子、长盈精密。

推荐建议

3.1 硕贝德（300322.SZ）

• 核心优势：LDS天线技术领先，未来将成为手机天线市场的重要组成部分。
• 增长机会：
  1. 利基型零部件成长将优于行业整体增长。
  2. 客户结构将更加分散，与三星、TCL等大客户合作加深。
  3. 规模效益提升，LDS天线已达到规模化生产。

3.2 顺络电子（002138.SZ）

• 核心优势：电感龙头，具备全球竞争力。
• 增长机会：
  1. 手机处理器升级带来被动组件需求增长。
  2. 有机会进入国际品牌供应链，如三星、诺基亚、苹果。
  3. 转投资上海德门，拓展天线与NFC技术，增强竞争力。

3.3 长盈精密（300115.SZ）

• 核心优势：金属机壳制造领域领先，具备强大的CNC产能。
• 增长机会：
  1. CNC供应链紧张，长盈具备规模优势。
  2. 客户结构充满潜力，三星、联想等大客户订单增长显著。

风险提示

• 行业景气度低于预期。
• 全球经济复苏不及预期，可能导致需求萎缩。

行业评级

• 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘15%以上。

分析师信息

• 惠毓伦：首席分析师，拥有16年计算机、光电、集成电路、军工领域研究经验。
• 联系方式：hyl6@gf.com.cn，0755-88286915。

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