深度报告-20260805-国金证券-利扬芯片-688135.SH-AI驱动测试需求扩容_独立测试龙头迎修复成长_20页_2mb

AI驱动测试需求扩容，独立测试龙头利扬芯片深度分析

核心内容概述

利扬芯片深耕独立第三方集成电路测试领域，以晶圆测试和成品测试为核心业务，并通过“一体两翼”战略向晶圆磨切及光谱芯片工艺服务延伸。公司2025年实现营业收入6.18亿元，同比增长26.69%，归母净利润由-0.62亿元减亏至-0.09亿元；2026Q1营收1.66亿元，同比增长27.87%，实现扭亏为盈，归母净利润0.03亿元。公司拟通过定增募资9.7亿元用于集成电路测试等项目，进一步推动业务发展。

主要观点与关键信息

1. 行业结构性成长

• 芯片数量与单颗测试价值量同步提升，推动独立测试市场增长。
• AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片向先进制程、Chiplet及异构集成演进，提升测试内容复杂度和价值。
• 中国台湾地区IC测试产业自2023年周期调整后已恢复增长，2025年以来季度产值保持双位数增长，2026Q1同比增长24.5%。

2. “一体两翼”战略拓展业务边界

• 左翼：布局晶圆激光开槽、隐切和减薄等后道加工技术，提升加工精度和良率。
• 右翼：联合叠铖光电推进光谱芯片异质叠层及测试服务，完成核心工艺攻关、样品点亮及场景演示。
• 新业务拓展为公司提供中长期增长动力，尤其是晶圆磨切业务收入由2024年的849万元增长至2025年的1537万元。

3. 盈利能力逐步修复

• 2025年综合毛利率达27.86%，较2024年提升6.96个百分点，净利率由-12.07%收窄至-1.03%，2026Q1实现净利率转正（2.30%）。
• 公司预计2026-2028年营业收入分别为8.07亿元、9.87亿元和11.80亿元，净利润分别为0.09亿元、0.41亿元和0.79亿元，盈利持续修复。

4. 费用管理优化

• 销售费用率、管理费用率及研发费用率持续下降，2025年分别为2.78%、9.61%和13.06%，2026Q1进一步下降至2.72%、8.96%和11.68%。
• 公司注重研发投入，2025年研发费用率高于行业平均水平，为高端测试能力提升提供支撑。

5. 区域布局与客户结构

• 公司在广东东莞、上海嘉定和江苏无锡布局生产基地，覆盖长三角和珠三角地区客户。
• 境内收入占比达95.9%，其中华南地区贡献67.7%，华东地区增长显著，占20.5%。
• 客户结构以Fabless和IDM为主，覆盖高性能计算、存储、车规芯片等高端领域。

盈利预测与估值

4.1 盈利预测

• 成品测试：预计2026-2028年营收分别为4.39亿元、5.37亿元和6.42亿元，毛利率分别为30.80%、33.30%和35.30%。
• 晶圆测试：预计2026-2028年营收分别为3.19亿元、3.91亿元和4.66亿元，毛利率分别为29.30%、31.80%和33.80%。
• 晶圆磨切及其他业务：预计2026-2028年营收分别为22.75万元、30.71万元和41.76万元，毛利率逐步改善，由-23.20%改善至14.80%。

4.2 估值与评级

• 公司当前市价为21.69元，2026年预测P/E为649.94，2028年预测P/E为70.84，估值逐步下降。
• 首次覆盖，给予“买入”评级，看好其在AI、汽车电子及Chiplet等高端测试领域的成长潜力。

风险提示

• 下游需求波动：若AI、汽车电子等终端需求增长放缓，可能影响测试订单量。
• 客户集中度：公司主要客户为国内IC设计企业，若客户订单波动或新客户导入不及预期，可能影响业绩。
• 新业务商业化：晶圆磨切、光谱芯片等新业务若商业化进展不及预期，可能影响盈利。
• 技术升级：若测试能力升级或研发进展不达预期，可能影响高端市场竞争力。
• 行业竞争加剧：测试价格下降或竞争加剧可能对毛利率造成压力。
• 资产负债率偏高：公司资产负债率较高，若新增产能利用率不足，可能影响财务健康。
• 研发投入回报不及预期：若研发投入未能转化为实际收益，可能影响盈利能力。

附录：关键财务指标

总结

利扬芯片作为国内领先的独立第三方测试企业，凭借“一体两翼”战略拓展业务边界，受益于AI、高性能计算、存储及汽车电子芯片需求增长。公司收入和盈利逐步恢复，毛利率持续修复，具备较强的成长性和盈利弹性。尽管面临一定的市场风险，但其在技术、客户结构和区域布局方面的优势，使其在独立测试市场中占据有利地位，未来发展前景值得期待。