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美股两巨头遭遇“业绩杀”，全球铜资源加速涌入美国，大基金三期投资动向显现

核心内容

美股动态

• 三大指数集体上涨：8月4日美股高开高收，道指、标普500指数均创历史新高，纳指涨2.59%，费城半导体指数连续第四个交易日上涨，涨幅达6.5%。
• SpaceX与AMD“业绩杀”：SpaceX因二季度AI业务资本支出高于预期，股价大跌近9%；AMD尽管业绩超预期，但三季度营收指引未达预期，股价大跌超10%。
• 外资调研活跃：7月1日以来，共有173家外资机构参与调研，覆盖400只个股，A股公司中127家获得外资调研，参与机构达719家次。

全球铜资源流动

• 铜资源涌入美国：在关税落地前夕，全球贸易商加速赴美建立精炼铜库存，预计库存规模突破100万吨，7月美国铜进口量创单月历史新高。
• 铜价差高位运行：7月下旬，COMEX与LME铜价差一度冲高至近600美元/吨，全月价差均值维持在350-380美元/吨，吸引全球铜资源流入。

国家大基金三期投资

• 沈阳正芯引入大基金三期：沈阳正芯新增国家大基金三期旗下国投集新为股东，与富创精密关系密切，法定代表人郑广文为富创精密董事长。
• 科技成长趋势延续：分析人士认为，中长期科技成长趋势未终结，后续行情将转向结构性机会，创业板和科创板可能更具弹性。

AI与半导体行业动态

• 全球AI企业降价：DeepSeek-V4-Flash价格仅为Claude的1/90，OpenAI下调部分模型API定价，推动AI应用落地。
• 台积电1.4纳米厂提前建设：台积电1.4纳米晶圆厂建设进度提前，预计2027年第三季度开展首轮试产。
• 英伟达与台积电合作：英伟达GPU订单挤满台积电封装产线，台积电将部分CoWos封装产能外包给日月光等厂商。
• 国内AI语音识别技术升级：腾讯混元发布Hy ASR 3.0 preview，提升复杂输入下的语音识别能力。
• 三星公布3D内存路线图：三星推出zHBM新系统，采用晶圆键合技术，有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度。

关键信息

市场表现

• 美股三大指数上涨：道指、标普500指数再创新高，费城半导体指数连续上涨。
• A股市场表现：上交所7月新增开户265.54万户，累计开户达2281.67万户；中证两融账户总数达1658.44万户。

行业趋势

• AI应用加速落地：全球AI企业降价，推动企业级AI部署门槛降低，AI应用厂商受益于“成本下降—渗透率提升—需求放量”的正循环。
• 半导体需求增长：六氟化钨作为存储芯片关键耗材，受益于AI与HBM技术发展，市场需求快速增长。
• 新能源汽车复苏：7月国内新能源乘用车批售量达147万辆，同比上涨23%，复苏态势初步显现。

政策与标准

• 自动驾驶标准发布：工信部发布《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准，将于2027年7月1日实施。
• 央行流动性操作：央行开展5000亿元3个月逆回购操作，以维持银行体系流动性充裕。

公司动态

• 万华化学停产检修：烟台产业园110万吨/年MDI装置将停产检修。
• 智动力投资热控项目：拟投资建设光通信、算力热控及ITO用电子专用材料产业化项目。
• 金卡智能签大单：子公司签订约8.90亿元智能燃气表销售合同。
• 中孚实业净利润大增：上半年净利润达18.81亿元，同比增长165.84%。
• 江南新材拟定增：募资不超过16亿元用于高纯电子级氧化铜粉和液冷散热模组项目。

风险提示

• 上市公司被立案调查：*ST萃华、联创光电因涉嫌信息披露违规被证监会立案。
• 部分公司业务占比低：美利云、恒银科技、德龙汇能等公司相关业务营收占比小，存在不确定性。

总结

本总结涵盖美股市场、全球铜资源流动、国家大基金三期投资动向、AI与半导体行业趋势、政策标准、A股市场表现及公司动态等核心内容。整体呈现AI与半导体行业快速发展，美国市场受政策与技术驱动，A股市场在科技成长趋势下仍有结构性机会，同时部分公司面临监管风险。