20220808-天风证券-半导体行业研究周报_海外半导体中报解读_汽车板块相关业务高景气_16页_2mb

报告摘要

半导体行业周报总结

核心内容

本周半导体行业表现优于主要指数，申万半导体行业指数上涨 12.10%，而创业板指数仅上涨 0.49%，上证综指下跌 0.81%，显示半导体板块具有较强的抗跌性。半导体各细分板块均呈现上涨趋势，其中半导体设备板块涨幅最大，达到 15.0%，IC设计板块上涨 12.1%，封测板块上涨 10.5%。

主要观点

1. 行业整体表现

半导体行业整体上涨，跑赢主要指数。
半导体各细分板块均上涨，设备板块表现最为突出。

2. IDMs板块表现

英特尔：Q2营收为153.21亿美元，同比下降 21.96%，环比下降 16.52%；净利润为-4.54亿美元，同比下降 108.97%，环比下降 105.60%。
- 自动驾驶业务Mobileye营收同比增长 41%，是表现最好的业务。
- 公司预计2022年资本支出为230亿美元，低于此前预测的270亿美元。
- 公司宣布关停傲腾（OPTANE）业务，并推进Intel4、Intel3等先进制程技术。
意法半导体：Q2营收为38.37亿美元，同比增长 28.24%，环比增长 8.21%；净利润为8.67亿美元，同比增长 110.44%，环比增长 16.06%。
- 汽车和分立元件业务表现强劲，营业利润同比增长 251.1%。
- 公司预计Q3净收入为42.4亿美元，毛利率预计为 47.0% ± 2%。
德州仪器：Q2营收为52.12亿美元，同比增长 13.80%，环比增长 6.26%；净利润为22.91亿美元，同比增长 18.64%，环比增长 4.09%。
- 汽车与通信市场需求旺盛，带动营收增长。
- 毛利率为 69.6%，同比增长 2.4pct。

3. IC设计板块表现

高通：Q2营收为109.36亿美元，同比增长 35.68%；净利润为37.30亿美元，同比增长 84.02%。
- 汽车和物联网业务增长显著，QCT业务收入为93.78亿美元，同比增长 45%。
- 与三星签订七年长约，扩展合作至PC、平板和XR领域。
恩智浦：Q2营收为33.12亿美元，同比增长 27.58%，环比增长 5.61%；净利润为6.70亿美元，同比增长 68.77%，环比增长 1.98%。
- 汽车芯片业务同比增长超 20%，通讯设备芯片同比增长约 25%。
- 发布多款技术新品，包括MCX控制器和S32汽车平台。

4. 半导体设备板块表现

ASML：Q2营收为54.31亿欧元，同比增长 35.1%，环比增长 53.68%；净利润为14.11亿欧元，同比增长 35.93%，环比增长 103.02%。
- 设备销售额为41.41亿欧元，环比增长 81.07%。
- 公司预计2022Q3净销售额约为51-54亿欧元，毛利率约为 49% - 50%。
- 尽管消费市场需求放缓，但汽车、HPC及新能源等趋势带动设备需求。

5. 晶圆代工与封测板块表现

台积电：Q2营收为5341.41亿TWD，同比增长 43.53%，环比增长 8.77%；净利润为2370亿TWD，同比增长 76.41%，环比增长 16.92%。
- 毛利率为 59.1%，环比增长 3.5pct，高于市场预期。
- 3nm制程有望下半年出货，2023年大规模量产。
- 汽车、物联网和HPC业务增长显著。
日月光：Q2营收为1604.39亿新台币，同比增长 27%；22H1总营收同比增长 28%。
- 封测事业营收同比增长 25%，其中高阶封装同比增长 48%。
- 汽车电子板块营收同比增长 54%，封测事业汽车电子营收同比增长 54%。
- 公司预计Q3封测事业营收略高于第二季，毛利率与21Q4相似。

关键信息

重点公司动态

圣邦股份：发布股票期权激励计划，拟授予476万份股票期权。
新洁能：非公开发行股票，募集资金净额为14.01亿元。
国民技术：控股子公司内蒙古斯诺对湖北斯诺增资5亿元，用于随州负极材料一体化项目。
睿创微纳：上半年营收增长 24.89%，但净利润下降 58.28%，主要因毛利率下降和期间费用增长。
气派科技：上半年营收下降 21.58%，净利润亏损扩大，受消费电子需求下滑影响。
利扬芯片：营收增长 41.83%，但净利润下降 65.69%，主要因固定制造成本上升和股份支付费用。
翱捷科技：追加投资募投项目，使用自有资金2.5亿元。

行业新闻

工信部：上半年我国规上电子信息制造业增加值同比增长 10.2%。
天龙股份：获得日立集团小批量IGBT功能模块订单。
盛合晶微：实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产。
TCL科技：投资鑫芯半导体，持股 23.08%。
闻泰科技：投资成立新公司，涉及集成电路制造。
SK海力士：完成对KeyFoundry的收购。
三安光电：碳化硅MOSFET车规级产品与新能源汽车重点客户合作取得突破。

建议关注

半导体材料设备：正帆科技、有研新材、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、北方华创、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电。
IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技。
晶圆代工+封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电、气派科技、华天科技。
半导体设计：纳芯微、东微半导、海光信息、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、声光电科、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、复旦微电、艾为电子、龙芯中科、普冉股份。