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深圳英集芯科技股份有限公司2024年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688209
• 公司简称：英集芯
• 法定代表人：黄洪伟
• 注册地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座4301
• 办公地址：珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼
• 公司网址：http://www.injoinic.com/
• 电子信箱：zqb@injoinic.com

财务表现

主要会计数据（单位：元）

财务指标（单位：元）

非经常性损益情况

• 非经常性损益总额：13,448,166.75元
• 主要项目：政府补助（11,998,510.35元）、公允价值变动损益（2,327,695.70元）
• 其他营业外收支：-40,799.09元
• 所得税影响额：-1,604,960.85元
• 少数股东权益影响额（税后）：-5,850.29元

2024年分季度财务数据

核心业务与市场拓展

公司专注于高性能、高品质数模混合集成电路的研发与销售，主要涉及电源管理芯片和快充协议芯片两大领域。产品广泛应用于消费电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等领域。

重点业务领域

1. 电源管理芯片

   • 公司持续推进数模混合SoC集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术等研发。
   • 产品已实现量产，包括储能芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片等。
   • 2024年，公司实现销售收入约400款产品，对应子型号超过5000个，芯片销售数量超过17亿颗。

2. 快充协议芯片

   • 公司研发了快充接口协议全集成技术，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、vivo等主流平台的协议授权。
   • 快充协议芯片是公司的重要产品之一，支持多种快充协议，满足市场对高效充电的需求。

3. 信号链芯片

   • 信号链芯片应用广泛，公司积极布局该领域，重点发展高速接口芯片、智能音频芯片等。
   • 2024年中国模拟集成电路市场收入预计达268.4亿美元，年复合增长率9.68%，预计到2029年达426.1亿美元。

技术研发与创新

核心技术

研发投入

• 本年度研发费用：302,606,858.90元，占营业收入的21.15%
• 研发人员数量：494人，占公司总人数的70.17%
• 研发人员学历结构：博士4人，硕士133人，本科332人，专科20人，高中及以下5人
• 研发人员平均薪酬：38.12万元（2024年） vs 32.82万元（2023年）
• 新增授权专利：31项，累计获得国内专利185项（其中发明专利126项，实用新型专利59项）

业务拓展与市场前景

主要市场领域

1. 汽车电子

   • 公司成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，导入国内外汽车厂商并实现量产。
   • 汽车电子市场规模持续增长，单辆汽车中的芯片价值量提升，公司有望在该领域扩大市场份额。

2. 新能源

   • 公司研发集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，显著提升光伏能量转换效率。
   • 产品已导入全球领先的光伏逆变器厂商和储能系统供应商的供应链体系。

3. PMU电源管理芯片

   • 公司在PMU领域持续投入，产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。
   • PMU业务取得突破性进展，已导入头部客户，成为公司重要发展方向。

4. 智能音频处理

   • 公司自主研发的“微型声重放系统技术”实现技术突破，智能音频功放芯片研发进程取得成果。
   • 产品处于客户送样测试阶段，未来有望进一步拓展市场。

5. AC-DC芯片

   • 公司研发的AC-DC产品已进入全球一线手机品牌供应链，实现规模量产。
   • 标志公司正式进军AC-DC芯片市场，提供完整的快充解决方案。

投资与战略布局

• 公司投资建设“英集芯研发运营总部项目”，已完成土地摘牌及前期准备，正式开工。
• 项目将增强公司品牌形象，提升研发能力和综合实力，为公司高质量发展提供保障。

核心竞争力

1. 研发优势

   • 拥有成熟健全、经验丰富的研发团队，技术积累深厚。
   • 公司在数模混合芯片设计方面具有较强的技术优势，产品具有高集成度、高可定制化、高性价比等特性。

2. 产品优势

   • 高性价比、高可靠性，终端不良率控制在10PPM以下。
   • 支持多种快充协议，兼容性强，满足多样化市场需求。

3. 客户资源优势

   • 与小米、OPPO、vivo、三星等知名厂商合作，提升品牌影响力。
   • 借助优质客户基础，进一步拓展市场。

4. 区位优势

   • 珠三角地区经济活跃，便于公司与终端客户、经销商及整机厂保持紧密联系。
   • 地理位置优势有助于公司快速响应市场需求，提供及时技术支持。

行业分析与市场前景

电源管理芯片

• 市场需求持续增长，应用领域不断扩展，包括人工智能、物联网、云计算、新能源汽车等。
• 2024年中国电源管理芯片市场规模预计达1,452亿元，年复合增长率约为15%。

快充协议芯片

• 随着智能手机、平板、笔记本等设备对快充功能需求增加，快充协议芯片市场持续增长。
• 公司产品支持多种快充协议，满足市场对高效充电的需求。

信号链芯片

• 信号链芯片市场增长迅速，应用领域广泛，包括高速接口、智能音频、BMS等。
• 2024年中国模拟集成电路市场收入预计达268.4亿美元，年复合增长率9.68%。

风险提示

• 技术升级迭代风险：公司需持续跟踪技术发展趋势，及时进行产品迭代以保持竞争力。
• 市场竞争风险：行业竞争激烈，需不断提升产品性能和市场占有率。
• 政策与行业环境变化：外部环境复杂，需关注政策变化及行业发展趋势。

未来展望

• 公司将继续深耕电源管理芯片和快充协议芯片领域，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理等新兴市场。
• 随着人工智能、5G、新能源等技术的发展，公司有望进一步扩大市场份额，提升盈利能力。
• 公司将通过持续的研发投入和技术创新，保持行业领先地位，推动高质量发展。