固收转债深度：转债深度，PCB行业转债怎么看？-20231009-东北证券-68页_4mb

报告摘要

PCB行业转债分析总结

核心内容

本报告主要分析了PCB（印刷电路板）行业的现状与未来发展趋势，以及与之相关的可转债（转债）投资机会。报告指出，尽管2022年PCB行业因宏观环境和下游需求放缓而发展缓慢，但全球PCB市场规模仍保持温和增长，预计未来五年复合增长率达3.8%，中国PCB市场虽略有下降，但仍是全球最大的生产基地，全球占比达52%，预计未来五年复合增长率3.3%。PCB行业正向高速、高频、集成化、小型化、轻薄化方向发展，尤其在服务器/数据中心、汽车电子等应用领域增长显著。

主要观点

行业现状：2022年全球PCB市场规模为817.41亿美元，同比仅增长1.01%，主要由封装基板带动。中国PCB市场规模为435.53亿美元，同比下降1.35%，但全球占比仍达52%。
行业展望：预计2022-2027年全球PCB市场规模年均复合增长率3.8%，中国PCB市场规模年均复合增长率3.3%。行业有望在2023年三、四季度逐步筑底回升。
技术与产品结构：PCB产品主要包括刚性单双面板、标准多层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板。其中，多层板占全球市场规模的39%，HDI板、IC载板、挠性板各占15%。封装基板成为增长最快的产品类型，预计复合增长率达5.1%。
下游应用：PCB主要应用于通讯、计算机、汽车、消费电子、工业控制、医疗等领域，其中通讯、计算机、汽车、消费电子四类需求占比达90%。随着5G、新能源汽车、智能驾驶等技术的发展，相关PCB需求将持续增长。
产业链分析：PCB产业链分为上游原材料、中游制造和下游应用。上游主要包括覆铜板、半固化片、专用化学材料等，其中高端材料仍依赖进口，但部分中国企业已实现技术突破。中游为PCB制造企业，中国企业在高端领域如IC载板仍处于弱势，但部分企业已具备规模化生产能力。下游为应用市场，需求推动技术升级。
转债相关企业：报告列出了多个与PCB产业链相关的可转债企业，包括上游原材料企业如超声电子、华正新材、嘉元科技、海亮股份等，以及中游制造企业如兴森科技、景旺电子、世运电路、明阳电路等。

关键信息

上游原材料

覆铜板：是PCB制造中最常见的材料，占PCB成本约30%。中国覆铜板市场集中度较高，CR5为64.37%，CR10为84.47%。高端覆铜板仍依赖进口，主要用于高频高速应用场景。
半固化片：占PCB成本约10-20%，主要用于多层板制造。中国半固化片市场年复合增长率达17.4%，但增速已放缓。2021年市场规模为138.88亿元，产品均价18.96元/米。
其他材料：包括金盐、铜球、光刻胶等，占PCB成本比例较低，但对制造工艺有重要影响。其中，光刻胶市场中，干膜光刻胶国产化率较低，湿膜光刻胶国产化率相对较高。

中游制造

PCB制造企业：中国在全球PCB百强企业中占据39席，其中东山精密、深南电路、鹏鼎控股等企业表现突出。2022年中国PCB制造行业CR5为33.9%，CR10为51.88%。
产品结构：PCB产品包括单双面板、标准多层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板。其中，标准多层板市场规模最大，2021年中国市场规模达251.62亿美元，占全球市场73%。
制造工艺：主要包括减成法、半加成法和加成法。其中，半加成法是当前ABF载板制造的主流方法，适合制作10-50μm的精细线路。