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Senasic (6675.HK) IPO 总结

公司核心内容

Senasic（珍捷电子科技（江苏）股份有限公司）是一家专注于汽车无线传感SoC设计的Fabless企业，主要产品包括智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片，具备高精度传感、实时计算和低功耗无线通信集成能力。公司产品已通过一级供应商进入比亚迪、上汽、吉利、一汽、长安、奇瑞等整车厂供应体系。

财务表现

• 收入增长：2023-2025年收入分别为2.23亿元、3.48亿元及4.78亿元，复合增速为46.2%。
• 毛利率提升：从2023年的16.6%提升至2025年的28.0%。
• 净亏损收窄：2023年净亏损3.56亿元，2025年经调整净亏损已降至0.32亿元，接近盈亏平衡。
• 产品结构优化：智能轮胎芯片成为主要收入来源，2025年收入占比达61.2%，同比增长39.6%。

行业前景

• 市场规模增长：全球汽车无线传感SoC市场规模从2021年的17亿元增至2025年的34亿元，预计2026-2030年将增长至251亿元，复合增速达55.5%。
• 增长驱动：新能源车渗透率提升、汽车电子架构无线化、电池安全监管趋严。
• 市场地位：2025年全球市场份额为8.3%，排名第三；中国市场份额达24.0%，排名第一。
• 行业集中度高：前五大供应商占据全球市场75.5%，客户认证周期长，行业进入壁垒高。

优势与机遇

• 技术领先：自2018年起量产车规级无线传感SoC，覆盖传统315/433MHz及低功耗蓝牙方案。
• 集成化平台：将传感、信号调理、边缘计算及低功耗通信集成于单颗SoC，具备跨产品线复用能力。
• 产品扩展：除TPMS外，公司还布局wBMS、BPS及智能通用传感芯片，提供第二增长曲线。
• 盈利改善：智能轮胎芯片毛利率由-9.6%提升至20.3%，智能通用传感芯片毛利率达43.8%。

风险与挑战

• 客户集中度高：2025年前五大客户收入占比达52.3%，最大客户占比达31.9%。该客户为公司股东的附属公司，存在关联交易风险。
• 现金流压力：2025年经营现金净流出达1.74亿元，应收账款及存货增长占用资金。
• 供应链依赖：采用Fabless模式，晶圆制造、封装及测试依赖外部供应商，存在产能、价格及工艺迁移波动风险。

IPO 发行信息

• 上市日期：2026年6月17日
• 发行价：每股18.36港元
• 发行股数：5,340.70万股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，设15%超额配股权
• 发行后股本：约3.79亿股
• 集资金额：约9.81亿港元（未行使绿鞋）
• 发行后市值：约69.59亿港元
• 市净率（PB）：约4.45倍

募资用途

• 扩大业务规模：40%（约3.63亿港元）
• 技术研发：30%（约2.72亿港元）
• 销售网络拓展：10%（约0.91亿港元）
• 战略投资或收购：10%（约0.91亿港元）
• 营运资金及一般用途：10%（约0.91亿港元）

基石投资者

• 投资金额：合计约2.83亿港元
• 持股比例：占初始全球发售股份的28.86%，发行后股本的4.07%
• 主要投资者：欣旺达、保隆汽车、国轩高科等具备汽车零部件或动力电池背景的公司，以及财务投资者。

投资建议

• IPO专用评分：6.2分（基于公司营运、行业前景、招股估值及市场情绪）
• 估值分析：按发行市值69.59亿港元计算，对应2025年收入的PS约为12.7倍。
• 建议：鉴于公司在国内市场的领先地位、产品结构优化及盈利改善趋势，建议投资者考虑融资认购。

其他信息

• 保荐人：中金公司、通、广发证
• 会计师：EY
• 客户服务热线：
  • 香港：2213 1888
  • 国内：40086 95517

免责声明

本报告仅作参考用途，不构成任何投资建议或邀请。投资有风险，市场有波动，投资者应自行判断并咨询专业意见。