20200907-天风证券-半导体行业研究周报_技术迭代进入新阶段_DRAM现价涨产业链传导复苏现端倪_14页_1mb

半导体行业总结

核心内容

本报告分析了2020年9月半导体行业的整体发展趋势，重点围绕存储器（DRAM和NAND）技术迭代、先进制程与封装技术发展、下游汽车与家电市场复苏等方面展开，为投资者提供了多维度的行业视角和投资逻辑。

主要观点

• 技术迭代进入新阶段：DRAM行业正经历从DDR4向DDR5的更新换代，DDR5在性能和密度方面有显著提升，预计2020年起需求增长。
• 存储市场复苏迹象明显：第二季度存储器市场规模增长，DRAM和NAND价格分别上涨14.4%和1.7%。9月为传统备货旺季，预计下半年存储市场将迎来复苏。
• EUV光刻技术需求上升：先进制程和DDR5技术的升级推动了对EUV光刻机的需求，ASML在2020年第二季度销售7台EUV光刻机，显示其市场地位稳固。
• 先进封装同步发展：随着制程进入5nm以下，先进封装技术也在同步演进，凸块间距将进入10-20μm区间，带来更高的密度和更低的能耗。
• 下游市场回暖带动需求：汽车和家电市场在疫情后迅速复苏，带动相关半导体产品的需求增长，特别是汽车电子化和家电智能化趋势。
• 投资主线明确：报告提出三大投资主线，包括封测/制造板块的ROE回升、制造设备公司的结构性需求变化、以及下游5G、车用半导体、IoT等新增长点。

关键信息

存储器市场

• DDR5技术：作为下一代SDRAM，DDR5相比DDR4在运算速度提升163%，晶体管密度提升300%，支持更高的密度和性能扩展，预计2021年占DRAM市场25%，2022年达44%。
• DRAM市场增长：2020年第二季度DRAM和NAND闪存市场规模分别同比增长15.3%和15.5%，价格持续上涨。
• NAND技术发展：3D NAND技术不断推进，三星、SK海力士和美光均计划推出128层堆栈的NAND产品，三星正在研发160层堆栈的第7代V-NAND。

先进制程与封装

• EUV光刻技术：三星和SK海力士正采用EUV技术制造先进DRAM，ASML作为唯一EUV光刻机供应商，二季度销售7台EUV设备。
• 先进封装趋势：凸块间距将缩小至10-20μm，密度达到10000每平方毫米，能耗降低至0.05pj/bit。英特尔等企业正在推进EMIB、Foveros等先进封装技术。

下游市场复苏

• 汽车行业：2020年7月汽车产销分别增长21.9%和16.4%，实现自2018年以来的最高涨幅。乘用车市场销量同比增速呈现“V型”反转。
• 家电市场：2020年上半年家电市场销售额同比增长2.64%，7月主要家电产品产量均出现大幅增长，如电冰箱同比增长29.7%、洗衣机同比增长37.4%。

投资建议

1. 封测/制造板块：重点推荐中芯国际、长电科技、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电等公司，预计其ROE将因需求回升而改善。
2. 制造设备公司：关注北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份等企业，受益于国内晶圆厂建设及大基金二期投资。
3. 下游应用领域：看好兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验等公司在5G、车用半导体、IoT等领域的表现。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

关键数据摘要

• DDR5性能提升：运算速度提升163%，晶体管密度提升300%，支持最大64Gb密度。
• EUV光刻机销量：2020年第二季度销售7台，第一季度为2台。
• 汽车产销数据：2020年7月完成220.1万辆和211.2万辆，同比分别增长21.9%和16.4%。
• 家电产量数据：7月电冰箱产量同比增长29.7%，洗衣机产量同比增长37.4%。

总结

半导体行业正迎来技术迭代与市场需求双重驱动的复苏阶段。DDR5的推广、EUV光刻机的使用、先进封装技术的发展，以及汽车和家电市场的回暖，为行业提供了长期增长动力。投资建议聚焦于封测/制造、制造设备和下游应用三大主线，强调成长性优于周期性，同时需关注潜在风险因素。